[PCB-eksponering] Anvendelse av UV LED-teknologi i PCB-eksponering

Med bruk av UV-LED begynte UVLED-teknologi gradvis å gjelde i ulike bransjer, UV LED-herdeteknologi har ført til endringer i PCB-eksponering, fordi det er mange fordeler som lavt energiforbruk, høy ytelse, miljøvern, etc. UV LED-er, UV LED-teknologi brukes på feltet PCB-eksponering. Ved PCB-eksponering påvirker lyskildeegenskapene til eksponeringslyset direkte kvaliteten på eksponeringen og effekten av eksponeringen. Anvendelsen av UV-LED i PCB-eksponering er hovedsakelig å bruke ultrafiolett eksponering Ultrafiolett lys reagerer på den sensorfølsomme tørre filmen for å generere reaksjon. Energiforbruket til tradisjonelle lamper i PCB-eksponering er svært høyt, og levetiden er svært kort, kun 800 timer, og lamperøret må forvarmes før hver bruk. Den faktiske effektive arbeidstiden til PCB-eksponeringsrøret er mindre enn 800 timer. Den tradisjonelle kvikksølvlampen vil produsere mye varme og infrarøde stråler under bruk av glødende, og det er lett å ødelegge belegget, så det er en viss avstand i bruksprosessen, for å redusere effektiviteten til brukseffektiviteten. . Anvendelsen av UV-LED i PCB-eksponering, sammenlignet med tradisjonelle kvikksølvlamper, har fordelene med høy luminescens, lang levetid og lavt energiforbruk, som har stor interesse for innenlandske og utenlandske eksponeringsmaskinprodusenter og får dem til å utvikle og utvikle dem. Dra nytte av den nye UV LED-teknologien. Selv om lysstyrken til en enkelt UV-LED ikke er høy, i praktiske applikasjoner, kan lyskildene oppnå svært høy ultrafiolett lysintensitet gjennom spesiell optisk behandling og strukturell kombinasjon. Den kan brukes ved PCB-eksponering. Bruken av skanneeksponeringsmetoder kan effektivt redusere størrelsesområdet til UV LED-lyskilden, og deretter løse varmespredningsproblemet til UV LED. Anvendelsen av UV-LED i PCB-eksponering har mange fordeler som jevn fordeling, stabilitet og reduksjon i utstyrskostnader, og ytelsen til ulike ytelser er høyere enn den tradisjonelle eksponeringsprosessen, slik at den kan møte PCB-eksponeringsprosessen.