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LED倒置一体光源生产

2023-01-24

Tianhui

选择这款无菌 LED 集成光源。 COB光源是直接贴在LED芯片上直接贴在高逆光率上的镜面金属基板的高光效集成面光源技术。该技术消除了支架的概念。优势，如：（1）就我国而言，大功率芯片的研发处于落后地位。是发展综合包装的捷径，更符合我国的基本国情；灵活适应不同的电压和电流，方便驱动器的设计，提高光源的光效和可靠性；。 LED倒置集成光源。由于LED是平面发光体，其光效高达120lm/W，远高于普通荧光灯的70LM/W和T5灯管的100LM/W，使得LED的整体光效灯箱更高。无需电镀、无需回流、无需贴片工艺，因此工序减少了近三分之一，成本也节省了三分之一。拥有近3000平米的10万级超洁LED灯是以发光二极管为光源的灯饰。 LED是一种固体半导体器件。 LED是继白炽灯、荧光灯之后的第三代照明技术。具有节能、环保、安全可靠等特点。 2009年以来，为突破国外厂商对该领域的垄断，熊大喜带领团队在中科院、江苏、苏州、高新区的大力支持下，专注于研发和特种LED光源产业化。就 R 而言 & D设计和制造技术，我们注重研发和分离方法，并取得了重大突破。 LED倒置一体光源防静电厂，采用国际最先进的成套固晶、焊线、封条、意大利面等自动化设备； R & 研发及制造团队拥有超过10年的LED经验经验，开发卓越的LED设计与卓越的LED设计与卓越的LED设计与卓越的LED设计与生产技能；所有原材料的选择都经过可靠性测试验证。通过金线键合与基板连接的芯片电面朝上，浇注芯片的电面朝下相当于将前者翻过来，故称其为 “倒芯片 ”调用对应的打包过程 “逆过程 ”本质众所周知，LED芯片的质量对下游封装或终端产品的质量影响很大。客户对LED芯片的一致性、稳定性、光衰有更高的要求。华灿始终保持产品技术的不断创新和优化，达到国际一流的技术水平，得到了行业主流客户的认可。实现大功率LED照明有两种方式：一种是封装单个大功率LED芯片，另一种是采用多芯片集成封装。对于前者，随着芯片技术的发展，尺寸增大，质量提高，通过大电流驱动可以实现大功率LED，但同时也会受到芯片尺寸的限制。后者具有更大的灵活性和发展潜力。芯片的数量可以根据不同的光照变化。同时具有较高的性价比，使得LED一体化封装成为LED封装的主流方向之一。 LED倒置光源 LED倒置金线芯片级封装。基于倒片技术，在传统芯片版式封装的基础上，减少了金线焊线工艺，只留下芯片和荧光粉鬼膏等。精华

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