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LED倒置一體光源生產

2023-01-24

Tianhui

選擇這款無菌 LED 集成光源。 COB光源是直接貼在LED芯片上直接貼在高逆光率上的鏡面金屬基板的高光效集成面光源技術。該技術消除了支架的概念。優勢，如：（1）就我國而言，大功率芯片的研發處於落後地位。是發展綜合包裝的捷徑，更符合我國的基本國情；靈活適應不同的電壓和電流，方便驅動器的設計，提高光源的光效和可靠性；。 LED倒置集成光源。由於LED是平面發光體，其光效高達120lm/W，遠高於普通熒光燈的70LM/W和T5燈管的100LM/W，使得LED的整體光效燈箱更高。無需電鍍、無需回流、無需貼片工藝，因此工序減少了近三分之一，成本也節省了三分之一。擁有近3000平米的10萬級超潔LED燈是以發光二極管為光源的燈飾。 LED是一種固體半導體器件。 LED是繼白熾燈、熒光燈之後的第三代照明技術。具有節能、環保、安全可靠等特點。 2009年以來，為突破國外廠商對該領域的壟斷，熊大喜帶領團隊在中科院、江蘇、蘇州、高新區的大力支持下，專注於研發和特種LED光源產業化。就 R 而言 & D設計和製造技術，我們注重研發和分離方法，並取得了重大突破。 LED倒置一體光源防靜電廠，採用國際最先進的成套固晶、銲線、封條、意大利面等自動化設備； R & 研發及製造團隊擁有超過10年的LED經驗經驗，開發卓越的LED設計與卓越的LED設計與卓越的LED設計與卓越的LED設計與生產技能；所有原材料的選擇都經過可靠性測試驗證。通過金線鍵合與基板連接的芯片電面朝上，澆注芯片的電面朝下相當於將前者翻過來，故稱其為 “倒芯片 ”調用對應的打包過程 “逆過程 ”本質眾所周知，LED芯片的質量對下游封裝或終端產品的質量影響很大。客戶對LED芯片的一致性、穩定性、光衰有更高的要求。華燦始終保持產品技術的不斷創新和優化，達到國際一流的技術水平，得到了行業主流客戶的認可。實現大功率LED照明有兩種方式：一種是封裝單個大功率LED芯片，另一種是採用多芯片集成封裝。對於前者，隨著芯片技術的發展，尺寸增大，質量提高，通過大電流驅動可以實現大功率LED，但同時也會受到芯片尺寸的限制。後者俱有更大的靈活性和發展潛力。芯片的數量可以根據不同的光照變化。同時具有較高的性價比，使得LED一體化封裝成為LED封裝的主流方向之一。 LED倒置光源 LED倒置金線芯片級封裝。基於倒片技術，在傳統芯片版式封裝的基礎上，減少了金線銲線工藝，只留下芯片和加了熒光粉的鬼膏等。精華

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