ಎಲ್ಇಡಿ ಇನ್ವರ್ಟೆಡ್ ಇಂಟಿಗ್ರೇಟೆಡ್ ಲೈಟ್ ಸೋರ್ಸ್ ಪ್ರೊಡಕ್ಷನ್

ಈ ಕ್ರಿಮಿನಾಶಕ LED ಇಂಟಿಗ್ರೇಟೆಡ್ ಬೆಳಕಿನ ಮೂಲವನ್ನು ಆರಿಸಿ. COB ಬೆಳಕಿನ ಮೂಲವು ಹೆಚ್ಚಿನ-ಬೆಳಕಿನ ಪರಿಣಾಮದ ಸಂಯೋಜಿತ ಮೇಲ್ಮೈ ಬೆಳಕಿನ ಮೂಲ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವಾಗಿದ್ದು ಅದು ಕನ್ನಡಿ ಲೋಹದ ತಲಾಧಾರಕ್ಕೆ ನೇರವಾಗಿ ಲಗತ್ತಿಸಲಾಗಿದೆ, ಅದು ನೇರವಾಗಿ LED ಚಿಪ್‌ಗೆ ನೇರವಾಗಿ ಹೆಚ್ಚಿನ-ರಿವರ್ಸ್ ಲೈಟ್ ದರದಲ್ಲಿ ಲಗತ್ತಿಸಲಾಗಿದೆ. ಈ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವು ಬ್ರಾಕೆಟ್ನ ಪರಿಕಲ್ಪನೆಯನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕುತ್ತದೆ. ಅನುಕೂಲಗಳು, ಉದಾಹರಣೆಗೆ: (1) ನನ್ನ ದೇಶದ ವಿಷಯದಲ್ಲಿ, ಹೆಚ್ಚಿನ ಶಕ್ತಿಯ ಚಿಪ್‌ಗಳ ಸಂಶೋಧನೆ ಮತ್ತು ಅಭಿವೃದ್ಧಿಯು ಹಿಂದುಳಿದ ಸ್ಥಾನದಲ್ಲಿದೆ. ಸಂಯೋಜಿತ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಅಭಿವೃದ್ಧಿಪಡಿಸಲು ಇದು ಶಾರ್ಟ್‌ಕಟ್ ಆಗಿದೆ, ಇದು ನನ್ನ ದೇಶದ ಮೂಲಭೂತ ರಾಷ್ಟ್ರೀಯ ಪರಿಸ್ಥಿತಿಗಳಿಗೆ ಹೆಚ್ಚು ಅನುಗುಣವಾಗಿರುತ್ತದೆ; ವಿಭಿನ್ನ ವೋಲ್ಟೇಜ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಪ್ರವಾಹಗಳಿಗೆ ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆ, ಡ್ರೈವ್‌ನ ವಿನ್ಯಾಸವನ್ನು ಸುಗಮಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಬೆಳಕಿನ ಪರಿಣಾಮ ಮತ್ತು ಬೆಳಕಿನ ಮೂಲದ ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆಯನ್ನು ಸುಧಾರಿಸುತ್ತದೆ; ಎಲ್ಇಡಿ ಇನ್ವರ್ಟೆಡ್ ಇಂಟಿಗ್ರೇಟೆಡ್ ಲೈಟ್ ಮೂಲಗಳು. ಎಲ್ಇಡಿ ಫ್ಲಾಟ್ ಗ್ಲೋಯಿಂಗ್ ಬಾಡಿ ಆಗಿರುವುದರಿಂದ, ಅದರ ಬೆಳಕಿನ ಪರಿಣಾಮವು 120lm/W ನಷ್ಟು ಅಧಿಕವಾಗಿದೆ, ಇದು ಸಾಮಾನ್ಯ ಪ್ರತಿದೀಪಕ ದೀಪಗಳ 70LM/W ಮತ್ತು T5 ಲ್ಯಾಂಪ್ ಟ್ಯೂಬ್ನ 100LM/W ಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿನದಾಗಿದೆ, ಇದು LED ಯ ಒಟ್ಟಾರೆ ಬೆಳಕಿನ ಪರಿಣಾಮವನ್ನು ಮಾಡುತ್ತದೆ. ಹೆಚ್ಚಿನ ಬೆಳಕಿನ ಪೆಟ್ಟಿಗೆ. ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟಿಂಗ್ ಇಲ್ಲ, ಬ್ಯಾಕ್‌ವಾಲ್ಮ್ ಇಲ್ಲ, ಪ್ಯಾಚ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ಇಲ್ಲ, ಆದ್ದರಿಂದ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಸುಮಾರು ಮೂರನೇ ಒಂದು ಭಾಗದಷ್ಟು ಕಡಿಮೆಯಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ವೆಚ್ಚವು ಮೂರನೇ ಒಂದು ಭಾಗದಷ್ಟು ಉಳಿತಾಯವಾಗುತ್ತದೆ. ಸುಮಾರು 3,000 ಚದರ ಮೀಟರ್ 100,000-ಮಟ್ಟದ ಸೂಪರ್ ಕ್ಲೀನಿಂಗ್‌ನೊಂದಿಗೆ, ಎಲ್ಇಡಿ ದೀಪಗಳು ಬೆಳಕಿನ ಮೂಲವಾಗಿ ಬೆಳಕು ಹೊರಸೂಸುವ ಡಯೋಡ್ ಹೊಂದಿರುವ ದೀಪಗಳಾಗಿವೆ. ಎಲ್ಇಡಿ ಘನ ಅರೆವಾಹಕ ಸಾಧನವಾಗಿದೆ. ಎಲ್ಇಡಿ ಪ್ರಕಾಶಮಾನ ದೀಪಗಳು ಮತ್ತು ಪ್ರತಿದೀಪಕ ದೀಪಗಳ ನಂತರ ಮೂರನೇ ತಲೆಮಾರಿನ ಬೆಳಕಿನ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವಾಗಿದೆ. ಇದು ಇಂಧನ ಉಳಿತಾಯ, ಪರಿಸರ ಸಂರಕ್ಷಣೆ, ಸುರಕ್ಷಿತ ಮತ್ತು ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ. 2009 ರಿಂದ, ಈ ಕ್ಷೇತ್ರಕ್ಕೆ ವಿದೇಶಿ ತಯಾರಕರ ಏಕಸ್ವಾಮ್ಯವನ್ನು ಮುರಿಯಲು, ಕ್ಸಿಯಾಂಗ್ ಡಾಕ್ಸಿ ಚೀನೀ ಅಕಾಡೆಮಿ ಆಫ್ ಸೈನ್ಸಸ್, ಜಿಯಾಂಗ್ಸು, ಸುಝೌ ಮತ್ತು ಹೈಟೆಕ್ ವಲಯಗಳ ಬಲವಾದ ಬೆಂಬಲದೊಂದಿಗೆ ತಂಡವನ್ನು ಮುನ್ನಡೆಸಿದರು, ಸಂಶೋಧನೆ ಮತ್ತು ಅಭಿವೃದ್ಧಿ ಮತ್ತು ವಿಶೇಷ ಎಲ್ಇಡಿ ಬೆಳಕಿನ ಮೂಲಗಳ ಕೈಗಾರಿಕೀಕರಣ. ಆರ್ ವಿಷಯದಲ್ಲಿ & ಡಿ ವಿನ್ಯಾಸ ಮತ್ತು ಉತ್ಪಾದನಾ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಗಳು, ನಾವು ಸಂಶೋಧನೆ ಮತ್ತು ಅಭಿವೃದ್ಧಿ ಮತ್ತು ಪ್ರತ್ಯೇಕ ವಿಧಾನಗಳ ಮೇಲೆ ಕೇಂದ್ರೀಕರಿಸಿದ್ದೇವೆ ಮತ್ತು ಪ್ರಮುಖ ಪ್ರಗತಿಯನ್ನು ಸಾಧಿಸಿದ್ದೇವೆ. ಎಲ್ಇಡಿ ಇನ್ವರ್ಟೆಡ್ ಇಂಟಿಗ್ರೇಟೆಡ್ ಲೈಟ್ ಸೋರ್ಸ್ ವಿರೋಧಿ ಸ್ಥಿರ ವಿದ್ಯುತ್ ಸ್ಥಾವರ, ಘನ ಹರಳುಗಳು, ವೆಲ್ಡ್ ಲೈನ್‌ಗಳು, ಸೀಲುಗಳು, ಸ್ಪಾಗೆಟ್ಟಿ ಮತ್ತು ಇತರ ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತ ಉಪಕರಣಗಳ ಅಂತರರಾಷ್ಟ್ರೀಯ ಸುಧಾರಿತ ಸೆಟ್‌ಗಳ ಅತ್ಯಾಧುನಿಕ ಸೆಟ್ ಅನ್ನು ಬಳಸುತ್ತದೆ; ಆರ್ & 10 ವರ್ಷಗಳ ಎಲ್ಇಡಿ ಅನುಭವದ ಅನುಭವಕ್ಕಾಗಿ ಡಿ ಮತ್ತು ಉತ್ಪಾದನಾ ತಂಡಗಳು, ಅತ್ಯುತ್ತಮ ಎಲ್ಇಡಿ ವಿನ್ಯಾಸ ಮತ್ತು ಅತ್ಯುತ್ತಮ ಎಲ್ಇಡಿ ವಿನ್ಯಾಸ ಮತ್ತು ಅತ್ಯುತ್ತಮ ಎಲ್ಇಡಿ ವಿನ್ಯಾಸ ಮತ್ತು ಅತ್ಯುತ್ತಮ ಎಲ್ಇಡಿ ವಿನ್ಯಾಸ ಮತ್ತು ಅತ್ಯುತ್ತಮ ಎಲ್ಇಡಿ ವಿನ್ಯಾಸ ಮತ್ತು ಉತ್ಪಾದನಾ ಕೌಶಲ್ಯಗಳನ್ನು ಅಭಿವೃದ್ಧಿಪಡಿಸುವುದು; ಎಲ್ಲಾ ಕಚ್ಚಾ ವಸ್ತುಗಳ ಆಯ್ಕೆಯನ್ನು ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆ ಪರೀಕ್ಷೆಯಿಂದ ಪರಿಶೀಲಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಗೋಲ್ಡನ್ ಥ್ರೆಡ್ ಬಂಧದ ಮೂಲಕ ತಲಾಧಾರದ ಸಂಪರ್ಕಕ್ಕೆ ಜೋಡಿಸಲಾದ ಚಿಪ್ ವಿದ್ಯುತ್ ಮೇಲ್ಮೈ, ಮತ್ತು ಕೆಳಗೆ ಎದುರಿಸುತ್ತಿರುವ ಸುರಿಯುವ ಚಿಪ್ನ ವಿದ್ಯುತ್ ಮೇಲ್ಮೈ ಹಿಂದಿನದನ್ನು ತಿರುಗಿಸಲು ಸಮಾನವಾಗಿರುತ್ತದೆ, ಆದ್ದರಿಂದ ಇದನ್ನು ಕರೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ “ತಲೆಕೆಳಗಾದ ಚಿಪ್ ”ಅನುಗುಣವಾದ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಕರೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ “ತಲೆಕೆಳಗಾದ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ”ಎಸೆನ್ಸ್ ನಮಗೆ ತಿಳಿದಿರುವಂತೆ, ಎಲ್ಇಡಿ ಚಿಪ್ಗಳ ಗುಣಮಟ್ಟವು ಡೌನ್ಸ್ಟ್ರೀಮ್ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಅಥವಾ ಟರ್ಮಿನಲ್ ಉತ್ಪನ್ನಗಳ ಗುಣಮಟ್ಟದ ಮೇಲೆ ಉತ್ತಮ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತದೆ. ಎಲ್ಇಡಿ ಚಿಪ್ಗಳ ಸ್ಥಿರತೆ, ಸ್ಥಿರತೆ ಮತ್ತು ಬೆಳಕಿನ ಕೊಳೆಯುವಿಕೆಗೆ ಗ್ರಾಹಕರು ಹೆಚ್ಚಿನ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರುತ್ತಾರೆ. ಹುವಾ ಚಾನ್ ಯಾವಾಗಲೂ ಉತ್ಪನ್ನ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ನಿರಂತರ ಆವಿಷ್ಕಾರ ಮತ್ತು ಆಪ್ಟಿಮೈಸೇಶನ್ ಅನ್ನು ನಿರ್ವಹಿಸುತ್ತಿದ್ದಾರೆ, ಅಂತರರಾಷ್ಟ್ರೀಯ ಪ್ರಥಮ ದರ್ಜೆ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ಮಟ್ಟವನ್ನು ತಲುಪಿದ್ದಾರೆ ಮತ್ತು ಉದ್ಯಮದಲ್ಲಿನ ಮುಖ್ಯವಾಹಿನಿಯ ಗ್ರಾಹಕರಿಂದ ಗುರುತಿಸಲ್ಪಟ್ಟಿದೆ. ಹೈ-ಪವರ್ ಎಲ್ಇಡಿ ಲೈಟಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಸಾಧಿಸಲು ಎರಡು ಮಾರ್ಗಗಳಿವೆ: ಒಂದು ಏಕೈಕ ಹೈ-ಪವರ್ ಎಲ್ಇಡಿ ಚಿಪ್ ಅನ್ನು ಸುತ್ತುವರಿಯುವುದು, ಮತ್ತು ಇನ್ನೊಂದು ಬಹು ಚಿಪ್ ಏಕೀಕರಣ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಬಳಸುವುದು. ಹಿಂದಿನವರಿಗೆ, ಚಿಪ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಯೊಂದಿಗೆ, ಗಾತ್ರವು ಹೆಚ್ಚಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಗುಣಮಟ್ಟವನ್ನು ಸುಧಾರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಹೆಚ್ಚಿನ ವಿದ್ಯುತ್ ಎಲ್ಇಡಿಗಳನ್ನು ದೊಡ್ಡ ಪ್ರಸ್ತುತ ಡ್ರೈವರ್ಗಳ ಮೂಲಕ ಸಾಧಿಸಬಹುದು, ಆದರೆ ಅದೇ ಸಮಯದಲ್ಲಿ, ಇದು ಚಿಪ್ ಗಾತ್ರದಿಂದ ಸೀಮಿತವಾಗಿರುತ್ತದೆ. ಎರಡನೆಯದು ಹೆಚ್ಚಿನ ನಮ್ಯತೆ ಮತ್ತು ಅಭಿವೃದ್ಧಿ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ. ವಿವಿಧ ಪ್ರಕಾಶಗಳ ಪ್ರಕಾರ ಚಿಪ್ಗಳ ಸಂಖ್ಯೆಯನ್ನು ಬದಲಾಯಿಸಬಹುದು. ಅದೇ ಸಮಯದಲ್ಲಿ, ಇದು ಹೆಚ್ಚಿನ ವೆಚ್ಚದ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ, ಎಲ್ಇಡಿ ಏಕೀಕರಣ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಎಲ್ಇಡಿ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ಗಾಗಿ ಮುಖ್ಯವಾಹಿನಿಯ ನಿರ್ದೇಶನಗಳಲ್ಲಿ ಒಂದನ್ನಾಗಿ ಮಾಡುತ್ತದೆ. ಎಲ್ಇಡಿ ಇನ್ವರ್ಟೆಡ್ ಲೈಟ್ ಸೋರ್ಸ್ ಎಲ್ಇಡಿ ಇನ್ವರ್ಟೆಡ್ ಗೋಲ್ಡ್-ವೈರ್ ಚಿಪ್-ಲೆವೆಲ್ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್. ತಲೆಕೆಳಗಾದ ಚಿಪ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಆಧಾರದ ಮೇಲೆ, ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ಚಿಪ್ ಫಾರ್ಮ್ಯಾಟ್ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಆಧರಿಸಿ, ಗೋಲ್ಡನ್ ವೈರ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಲೈನ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಕಡಿಮೆಯಾಗುತ್ತದೆ, ಕೇವಲ ಚಿಪ್ಸ್ ಮತ್ತು ಘೋಸ್ಟ್ ಪೇಸ್ಟ್ ಅನ್ನು ಫ್ಲೋರೊಸೆಂಟ್ ಪೌಡರ್, ಇತ್ಯಾದಿಗಳೊಂದಿಗೆ ಬಿಟ್ಟುಬಿಡುತ್ತದೆ. ಎಸ್ಸೆನ್ಸ್