एलईडी उलटा एकीकृत प्रकाश स्रोत उत्पादन

इस निष्फल एलईडी एकीकृत प्रकाश स्रोत को चुनें। COB प्रकाश स्रोत एक उच्च-प्रकाश प्रभाव एकीकृत सतह प्रकाश स्रोत तकनीक है जो सीधे दर्पण धातु सब्सट्रेट से जुड़ी होती है जो सीधे उच्च-प्रतिवर्ती प्रकाश दर पर एलईडी चिप से जुड़ी होती है। यह तकनीक ब्रैकेट की अवधारणा को समाप्त करती है। लाभ, जैसे: (1) मेरे देश के संदर्भ में, उच्च-शक्ति चिप्स का अनुसंधान और विकास एक पिछड़ी स्थिति में है। यह एक एकीकृत पैकेजिंग विकसित करने का एक शॉर्टकट है, जो मेरे देश की बुनियादी राष्ट्रीय परिस्थितियों के अनुरूप है; ड्राइव के डिजाइन की सुविधा, और प्रकाश प्रभाव और प्रकाश स्रोत की विश्वसनीयता में सुधार करने के लिए विभिन्न वोल्टेज और धाराओं के लिए लचीला अनुकूलन; एलईडी उलटा एकीकृत प्रकाश स्रोत। चूंकि एलईडी एक फ्लैट चमकदार शरीर है, इसका प्रकाश प्रभाव 120 एलएम / डब्ल्यू जितना अधिक है, जो साधारण फ्लोरोसेंट लैंप के 70 एलएम / डब्ल्यू और टी 5 लैंप ट्यूब के 100 एलएम / डब्ल्यू से काफी अधिक है, जिससे एलईडी का समग्र प्रकाश प्रभाव पड़ता है। प्रकाश बॉक्स उच्च। कोई इलेक्ट्रोप्लेटिंग नहीं, कोई बैकवालम नहीं, कोई पैच प्रक्रिया नहीं है, इसलिए प्रक्रिया लगभग एक-तिहाई कम हो जाती है, और लागत भी एक तिहाई बच जाती है। 100,000-स्तरीय सुपर क्लीनिंग के लगभग 3,000 वर्ग मीटर के साथ, एलईडी लाइट्स प्रकाश स्रोत के रूप में प्रकाश उत्सर्जक डायोड के साथ रोशनी हैं। LED एक सॉलिड सेमीकंडक्टर डिवाइस है। एलईडी गरमागरम लैंप और फ्लोरोसेंट लैंप के बाद तीसरी पीढ़ी की प्रकाश तकनीक है। इसमें ऊर्जा की बचत, पर्यावरण संरक्षण, सुरक्षित और विश्वसनीय की विशेषताएं हैं। 2009 के बाद से, इस क्षेत्र के लिए विदेशी निर्माताओं के एकाधिकार को तोड़ने के लिए, Xiong Daxi ने अनुसंधान और विकास पर ध्यान केंद्रित करते हुए, चीनी विज्ञान अकादमी, जिआंगसु, सूज़ौ और उच्च तकनीक क्षेत्रों के मजबूत समर्थन के साथ टीम का नेतृत्व किया। विशेष एलईडी प्रकाश स्रोतों का औद्योगीकरण। R . के संदर्भ में & डी डिजाइन और विनिर्माण प्रौद्योगिकियों, हमने अनुसंधान और विकास और अलग दृष्टिकोण पर ध्यान केंद्रित किया है, और बड़ी सफलता हासिल की है। ठोस क्रिस्टल, वेल्डेड लाइनों, जवानों, स्पेगेटी और अन्य स्वचालित उपकरणों के अंतरराष्ट्रीय उन्नत सेट के सबसे उन्नत सेट का उपयोग करते हुए एलईडी उलटा एकीकृत प्रकाश स्रोत विरोधी स्थैतिक बिजली संयंत्र; आर & एलईडी अनुभव अनुभव के 10 से अधिक वर्षों के लिए डी और विनिर्माण टीम, उत्कृष्ट एलईडी डिजाइन और उत्कृष्ट एलईडी डिजाइन और उत्कृष्ट एलईडी डिजाइन और उत्कृष्ट एलईडी डिजाइन और उत्कृष्ट एलईडी डिजाइन और उत्पादन कौशल विकसित करना; सभी कच्चे माल का चयन विश्वसनीयता परीक्षण द्वारा सत्यापित किया जाता है। गोल्डन थ्रेड बॉन्ड के माध्यम से सब्सट्रेट कनेक्शन से जुड़ी चिप विद्युत सतह, और नीचे की ओर डालने वाली चिप की विद्युत सतह पूर्व ओवर को मोड़ने के बराबर है, इसलिए इसे कहा जाता है “उलटा चिप ”संबंधित पैकेजिंग प्रक्रिया को कहा जाता है “उलटी प्रक्रिया ”सार जैसा कि हम सभी जानते हैं, एलईडी चिप्स की गुणवत्ता का डाउनस्ट्रीम पैकेजिंग या टर्मिनल उत्पादों की गुणवत्ता पर बहुत प्रभाव पड़ता है। एलईडी चिप्स की स्थिरता, स्थिरता और हल्के क्षय के लिए ग्राहकों की उच्च आवश्यकताएं हैं। हुआ चान ने हमेशा उत्पाद प्रौद्योगिकी के निरंतर नवाचार और अनुकूलन को बनाए रखा है, अंतर्राष्ट्रीय प्रथम श्रेणी के प्रौद्योगिकी स्तर तक पहुंच गया है, और उद्योग में मुख्यधारा के ग्राहकों द्वारा मान्यता प्राप्त है। हाई-पावर एलईडी लाइटिंग प्राप्त करने के दो तरीके हैं: एक एकल हाई-पावर एलईडी चिप को एनकैप्सुलेट करना है, और दूसरा मल्टीपल चिप इंटीग्रेशन पैकेजिंग का उपयोग करना है। पहले के लिए, चिप प्रौद्योगिकी के विकास के साथ, आकार बढ़ता है और गुणवत्ता में सुधार होता है, बड़े वर्तमान ड्राइवरों के माध्यम से उच्च-शक्ति वाले एलईडी प्राप्त किए जा सकते हैं, लेकिन साथ ही, यह चिप आकार द्वारा सीमित होगा। उत्तरार्द्ध में अधिक लचीलापन और विकास क्षमता है। विभिन्न रोशनी के अनुसार चिप्स की संख्या को बदला जा सकता है। साथ ही, इसमें उच्च लागत प्रदर्शन होता है, जिससे एलईडी एकीकरण पैकेजिंग एलईडी पैकेजिंग के लिए मुख्यधारा की दिशाओं में से एक बन जाती है। एलईडी उलटा प्रकाश स्रोत एलईडी उलटा सोना -वायर चिप -लेवल पैकेजिंग। उल्टे चिप प्रौद्योगिकी के आधार पर, पारंपरिक चिप प्रारूप पैकेजिंग पैकेजिंग के आधार पर, गोल्डन वायर वेल्डिंग लाइन प्रक्रिया को कम किया जाता है, केवल चिप्स और भूत पेस्ट को फ्लोरोसेंट पाउडर आदि के साथ छोड़ दिया जाता है। सार