この滅菌済み LED 一体型光源を選択してください。 COB光源は、高逆光率でLEDチップに直接取り付けられたミラー金属基板に直接取り付けられた高光効果統合面光源技術です。 この技術は、ブラケットの概念を排除します。 次のような利点があります。 (1) 私の国に関しては、高出力チップの研究開発は後進的な立場にあります。 これは、私の国の基本的な国情により合致した統合パッケージを開発するための近道です。さまざまな電圧と電流に柔軟に適応し、ドライブの設計を容易にし、光源の照明効果と信頼性を向上させます。 LED反転統合光源。 LED は平らな白熱体であるため、その光効果は 120lm/W と高く、通常の蛍光灯の 70LM/W や T5 ランプ管の 100LM/W よりもはるかに高く、LED の全体的な光効果を生み出します。ライトボックスが高くなります。 電気メッキなし、バックワムなし、パッチ プロセスなしなので、プロセスはほぼ 3 分の 1 削減され、コストも 3 分の 1 節約されます。 約3,000平方メートルの10万レベルのスーパークリーニングを施したLEDライトは、発光ダイオードを光源としたライトです。 LEDは固体半導体デバイスです。 LEDは、白熱灯、蛍光灯に続く第3世代の照明技術です。 省エネ、環境保護、安全で信頼できるという特徴があります。 2009 年以来、この分野の外国メーカーの独占を打破するために、Xiong Daxi は中国科学院、江蘇省、蘇州、およびハイテク ゾーンの強力な支援を受けてチームを率い、研究開発と特殊な LED 光源の工業化。 Rに関しては
& 設計技術と製造技術の両面から、研究開発と個別のアプローチに注力し、大きなブレークスルーを実現してきました。 LEDは、固体結晶、溶接線、シール、スパゲッティおよびその他の自動機器の国際的な先進的なセットの最も先進的なセットを使用して、統合された光源の帯電防止発電所を反転させました。 R
& D および製造チームは、10 年以上の LED 経験の経験を持ち、優れた LED 設計および優れた LED 設計および優れた LED 設計および優れた LED 設計および優れた LED 設計および製造スキルを開発しています。すべての原材料の選択は、信頼性テストによって検証されています。 ゴールデンスレッドボンドを介して基板接続に接続されたチップの電気面が上を向いており、注ぐチップの電気面が下を向いていることは、前者をひっくり返すことに相当するので、それと呼ばれます
“反転チップ
”対応するパッケージングプロセスが呼び出されます
“逆プロセス
”本質 ご存知のように、LED チップの品質は、下流のパッケージングまたはターミナル製品の品質に大きな影響を与えます。 顧客は、LED チップの一貫性、安定性、および光の減衰に対して、より高い要件を持っています。 Hua Chan は常に製品技術の継続的な革新と最適化を維持し、国際的な一流の技術レベルに達しており、業界の主流の顧客から認められています。 高出力 LED 照明を実現するには 2 つの方法があります。1 つは単一の高出力 LED チップをカプセル化する方法で、もう 1 つは複数のチップを統合したパッケージを使用する方法です。 前者については、チップ技術の発展に伴い、サイズが大きくなり、品質が向上し、大電流ドライバーによって高出力LEDを実現できますが、同時にチップサイズによって制限されます。 後者は、より大きな柔軟性と開発の可能性を秘めています。 チップの数は、さまざまな照明に応じて変更できます。 同時に、コストパフォーマンスが高く、LED統合パッケージングをLEDパッケージングの主流方向の1つにしています。 LED 反転光源 LED 反転ゴールド ワイヤ チップ レベル パッケージ。 反転チップ技術に基づいて、従来のチップフォーマットパッケージングパッケージに基づいて、金線溶接ラインプロセスが削減され、蛍光粉などを含むチップとゴーストペーストのみが残ります。 エッセンス
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