LED ინვერსიული ინტეგრირებული სინათლის წყაროს წარმოება

აირჩიეთ ეს სტერილიზებული LED ინტეგრირებული სინათლის წყარო. COB სინათლის წყარო არის მაღალი სინათლის ეფექტის ინტეგრირებული ზედაპირული სინათლის წყაროს ტექნოლოგია, რომელიც პირდაპირ არის მიმაგრებული სარკის ლითონის სუბსტრატზე, რომელიც პირდაპირ არის მიმაგრებული LED ჩიპზე პირდაპირ მაღალი უკუ შუქის სიჩქარეზე. ეს ტექნოლოგია გამორიცხავს სამაგრის კონცეფციას. უპირატესობები, როგორიცაა: (1) ჩემი ქვეყნის თვალსაზრისით, მაღალი სიმძლავრის ჩიპების კვლევა და განვითარება ჩამორჩენილ მდგომარეობაშია. ეს არის მალსახმობი ინტეგრირებული შეფუთვის შესაქმნელად, რომელიც უფრო მეტად შეესაბამება ჩემი ქვეყნის ძირითად ეროვნულ პირობებს; მოქნილი ადაპტაცია სხვადასხვა ძაბვისა და დენების მიმართ, ხელს უწყობს ამძრავის დიზაინს და აუმჯობესებს სინათლის ეფექტს და სინათლის წყაროს საიმედოობას;. LED ინვერსიული ინტეგრირებული სინათლის წყაროები. ვინაიდან LED არის ბრტყელი მბზინავი სხეული, მისი სინათლის ეფექტი არის 120 lm/W, რაც ბევრად აღემატება ჩვეულებრივი ფლუორესცენტური ნათურების 70LM/W და T5 ნათურის მილის 100LM/W, რაც ქმნის LED-ის მთლიან სინათლის ეფექტს. მსუბუქი ყუთი უფრო მაღალი. არ არის ელექტრული მოპირკეთება, უკანა პლანტაცია, არ არის დაყენებული პროცესი, ასე რომ პროცესი მცირდება თითქმის ერთი მესამედით და ღირებულება ასევე დაზოგულია ერთი მესამედით. თითქმის 3,000 კვადრატული მეტრი 100,000 დონის სუპერ წმენდით, LED განათება არის განათება შუქის გამოსხივების დიოდით, როგორც სინათლის წყარო. LED არის მყარი ნახევარგამტარული მოწყობილობა. LED არის მესამე თაობის განათების ტექნოლოგია ინკანდესენტური ნათურების და ფლუორესცენტური ნათურების შემდეგ. მას აქვს ენერგიის დაზოგვის, გარემოს დაცვის, უსაფრთხო და საიმედო მახასიათებლები. 2009 წლიდან, ამ სფეროს უცხოელი მწარმოებლების მონოპოლიის გარღვევის მიზნით, Xiong Daxi ხელმძღვანელობდა გუნდს ჩინეთის მეცნიერებათა აკადემიის, ჯიანგსუს, სუჟოუს და მაღალტექნოლოგიური ზონების ძლიერი მხარდაჭერით, ფოკუსირებული იყო კვლევასა და განვითარებაზე და სპეციალური LED სინათლის წყაროების ინდუსტრიალიზაცია. თვალსაზრისით რ & D დიზაინისა და წარმოების ტექნოლოგიები, ჩვენ ფოკუსირებული ვიყავით კვლევასა და განვითარებაზე და ცალკეულ მიდგომებზე და მივაღწიეთ მნიშვნელოვან გარღვევებს. LED ინვერსიული ინტეგრირებული სინათლის წყაროს ანტისტატიკური ელექტროენერგიის ქარხანა, რომელიც იყენებს მყარი კრისტალების, შედუღებული ხაზების, ბეჭდების, სპაგეტის და სხვა ავტომატური აღჭურვილობის საერთაშორისო მოწინავე კომპლექტების ყველაზე მოწინავე კომპლექტს; რ & D და წარმოების გუნდები 10 წელზე მეტი ხნის განმავლობაში LED გამოცდილებით, განავითარეს გამორჩეული LED დიზაინი და შესანიშნავი LED დიზაინი და შესანიშნავი LED დიზაინი და შესანიშნავი LED დიზაინი და გამორჩეული LED დიზაინი და წარმოების უნარები; ყველა ნედლეულის შერჩევა მოწმდება სანდოობის ტესტით. ჩიპის ელექტრული ზედაპირი, რომელიც დაკავშირებულია სუბსტრატის კავშირთან, ოქროს ძაფის ბმის მეშვეობით, რომელიც ზევით არის მიმართული, და ჩამოსხმის ჩიპის ელექტრული ზედაპირი ქვევით მიმართული, უდრის პირველის გადაბრუნებას, ამიტომ მას უწოდებენ. “ინვერსიული ჩიპი ”შესაბამისი შეფუთვის პროცესი ე.წ “ინვერსიული პროცესი ”არსი როგორც ყველამ ვიცით, LED ჩიპების ხარისხი დიდ გავლენას ახდენს ქვედა დინების შეფუთვის ან ტერმინალის პროდუქტების ხარისხზე. მომხმარებელს აქვს უფრო მაღალი მოთხოვნები LED ჩიპების თანმიმდევრულობაზე, სტაბილურობაზე და მსუბუქი დაშლის მიმართ. Hua Chan ყოველთვის ინარჩუნებდა პროდუქტის ტექნოლოგიის უწყვეტ ინოვაციებს და ოპტიმიზაციას, მიაღწია საერთაშორისო პირველი კლასის ტექნოლოგიების დონეს და აღიარებული იყო ინდუსტრიის ძირითადი მომხმარებლების მიერ. მაღალი სიმძლავრის LED განათების მისაღწევად ორი გზა არსებობს: ერთი არის ერთი მაღალი სიმძლავრის LED ჩიპის ინკაფსულაცია და მეორე არის მრავალჯერადი ჩიპის ინტეგრაციის შეფუთვის გამოყენება. პირველისთვის, ჩიპური ტექნოლოგიის განვითარებით, ზომა იზრდება და ხარისხი გაუმჯობესებულია, მაღალი სიმძლავრის LED-ების მიღწევა შესაძლებელია დიდი მიმდინარე დრაივერების საშუალებით, მაგრამ ამავე დროს, ის შეიზღუდება ჩიპის ზომით. ამ უკანასკნელს მეტი მოქნილობა და განვითარების პოტენციალი აქვს. ჩიპების რაოდენობა შეიძლება შეიცვალოს სხვადასხვა განათების მიხედვით. ამავე დროს, მას აქვს მაღალი ღირებულების შესრულება, რაც LED ინტეგრაციის შეფუთვას აქცევს LED შეფუთვის ერთ-ერთ მთავარ მიმართულებად. LED ინვერსიული სინათლის წყარო LED ინვერსიული ოქროს მავთულის ჩიპის დონის შეფუთვა. ინვერსიული ჩიპის ტექნოლოგიაზე დაყრდნობით, ტრადიციული ჩიპის ფორმატის შეფუთვის შეფუთვაზე დაფუძნებული, ოქროს მავთულის შედუღების ხაზის პროცესი მცირდება, რჩება მხოლოდ ჩიპები და აჩრდილის პასტა ფლუორესცენტური ფხვნილით და ა.შ. სჟენსიGenericName