Ultra-power LED Lamp Bead Encapsulation Nangangailangan ng LED Lamp Beads at Teknolohiya

& nbspled lamp beads 1s1; LED lamp bead's craft design package pregnancy chip design at chip packaging. Sa kasalukuyan, ang teknolohiya ng packaging ng power LED lamp beads at ang heat dissipation technology nito ay ang mga hotspot ng pananaliksik sa lipunan ngayon. Dahil ang kapangyarihan ng power LED lamp beads ay medyo simple upang sabihin, ang aktwal na proseso ay mahaba at kumplikado. At ang teknolohiya ng LED lamp bead packaging ay direktang nakakaapekto sa buhay ng pagtanggap ng LED lamp beads. Samakatuwid, sa proseso ng power LED lamp beads packaging, maraming mga kadahilanan ang dapat isaalang-alang, tulad ng maraming mga kadahilanan tulad ng liwanag, init, kuryente, makinarya, atbp. Sa mga tuntunin ng optika, dapat nating isaalang-alang ang problema ng light decay ng power LED lamp beads at thermal science. Ang problema sa pagwawaldas ng init ng power LED lamp beads, at ang mga aspetong elektrikal ay dapat isaalang-alang. Sa panahon ng proseso ng packaging, ang sitwasyon ng packaging ng LED lamp beads, atbp. Ang mga bentahe ng pangmatagalang power LED lamp beads ay may mga pakinabang ng mahabang buhay, mababang polusyon, mababang paggamit ng kuryente, pagtitipid ng enerhiya, at paglaban sa epekto. Kung ikukumpara sa tradisyunal na Zhaoxing, ang power LED lamp beads ay hindi lamang magandang monochrome, mataas na optical efficiency, at malakas na light effect, ngunit nakakatugon din sa pagkakaiba sa iba't ibang mga color rendering index. Sa kabila ng Yunyun, ang proseso ng packaging ng power LED lamp beads ay may mahigpit na pangangailangan. Ang mga sumusunod na tampok ay sumusunod: 1. Mura; 2. Ang pinaka-late-year-old system na kahusayan; 3. Madaling pagpapalit at pagpapanatili; 4. Maramihang LED lamp beads ay maaaring modularized; 5. Ang mataas na koepisyent ng pagwawaldas ng init ay mataas. Ayon sa iba't ibang mga kadahilanan na kailangang isaalang-alang ang teknolohiya ng power LED lamp bead encapsulation, ang ilang mga punto ay iminungkahi sa mga tuntunin ng mga pangunahing teknolohiya. Mahalagang pakete ng pagbubuntis: 1. Sa mga tuntunin ng power LED lamp bead heat dissipation: Isinasaalang-alang ang mababang thermal resistance packaging. LED lamp bead chip ay isang solid semiconductor device, ang focus department ng LED lamp bead light source. Dahil sa malalaking detalye ng power LED lamp chip chip, at sa driver form, tinatanggap ang constant-driven pattern. Maaari mong direktang i-convert ang power energy sa light energy. Ang LED lamp chip ay kailangang makatanggap ng input department ng electrical energy sa proseso ng pag-iilaw. Sa prosesong ito, ito ay magbubunga ng napaka-calorie. Samakatuwid, ang teknolohiya ng paglamig ng power LED lamp chip para sa taon ng taon ay ang pangunahing teknolohiya ng proseso ng packaging ng LED lamp bead. Ang puso ng LED lamp beads ay isang semiconductor chip. Ang isang dulo ng chip ay nakakabit sa isang bracket, ang isang dulo ay negatibong elektrod, at ang kabilang dulo ay konektado sa positibong poste ng power supply. Samakatuwid, ang mataas na istraktura ng pakete ng rate ng pag-iilaw ay isa ring pangunahing pangunahing teknolohiya sa proseso ng power LED lamp beads packaging. Sa panahon ng makinang na proseso ng LED lamp chip chip, sa panahon ng paglulunsad, dahil sa pagkakaiba sa refractive index sa interface, magdudulot ito ng lithoscopic reflection at ang posibleng ganap na pinsala sa reflection. Medyo mataas na transparent na pandikit. Ang layer na ito ng transparent na pandikit ay dapat magkaroon ng mga katangian ng mataas na pagpapadala ng liwanag, mataas na refractive index, mahusay na pagkatubig, madaling mag-spray, mahusay na thermal stability, atbp. Ang transparent na layer ng goma na kadalasang ginagamit ngayon ay may dalawang materyales: epoxy resin at silicone. ----- Ang artikulo ay mula sa LED lamp beads,.