การห่อหุ้มลูกปัดหลอดไฟ LED พลังงานสูงพิเศษต้องใช้ลูกปัดหลอดไฟ LED และเทคโนโลยี

& nbspled ลูกปัดโคมไฟ 1s1; แพคเกจการออกแบบงานฝีมือลูกปัดโคมไฟ LED การออกแบบชิปการตั้งครรภ์และบรรจุภัณฑ์ชิป ในปัจจุบัน เทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ของลูกปัดหลอดไฟ LED และเทคโนโลยีการกระจายความร้อนเป็นประเด็นสำคัญของการวิจัยสังคมในปัจจุบัน เนื่องจากพลังของลูกปัดหลอดไฟ LED นั้นค่อนข้างง่ายที่จะพูด กระบวนการจริงนั้นยาวและซับซ้อน และเทคโนโลยีการบรรจุลูกปัดหลอดไฟ LED ส่งผลโดยตรงต่ออายุการใช้งานของลูกปัดหลอดไฟ LED ดังนั้นในกระบวนการบรรจุภัณฑ์ลูกปัดหลอดไฟ LED จึงต้องพิจารณาหลายปัจจัย เช่น แสง ความร้อน ไฟฟ้า เครื่องจักร เป็นต้น ในแง่ของทัศนศาสตร์ เราต้องพิจารณาปัญหาการสลายตัวของแสงของลูกปัดหลอดไฟ LED และวิทยาศาสตร์ความร้อน ต้องพิจารณาปัญหาการกระจายความร้อนของลูกปัดหลอดไฟ LED และด้านไฟฟ้า ในระหว่างกระบวนการบรรจุภัณฑ์ สถานการณ์การบรรจุของลูกปัดหลอดไฟ LED เป็นต้น ข้อดีของลูกปัดหลอดไฟ LED พลังงานระยะยาวมีข้อดีคืออายุการใช้งานยาวนาน มลพิษต่ำ ใช้พลังงานต่ำ ประหยัดพลังงาน และทนต่อแรงกระแทก เมื่อเทียบกับ Zhaoxing แบบดั้งเดิม ลูกปัดหลอดไฟ LED ไม่เพียงขาวดำที่ดี ประสิทธิภาพออปติกสูง และเอฟเฟ็กต์แสงที่แรง แต่ยังตอบสนองความแตกต่างในดัชนีการแสดงผลสีต่างๆ แม้จะมี Yunyun แต่กระบวนการบรรจุภัณฑ์ของลูกปัดหลอดไฟ LED ก็มีข้อกำหนดที่เข้มงวด คุณสมบัติดังต่อไปนี้: 1. ราคาถูก; 2. ประสิทธิภาพของระบบที่เก่ากว่าในช่วงปลายปี 3. เปลี่ยนและบำรุงรักษาง่าย 4. ลูกปัดหลอดไฟ LED หลายแบบสามารถแยกส่วนได้ 5. ค่าสัมประสิทธิ์การกระจายความร้อนสูง ตามปัจจัยต่างๆ ที่ต้องพิจารณาเทคโนโลยีการห่อหุ้มลูกปัดหลอดไฟ LED จึงมีการนำเสนอบางประเด็นในแง่ของเทคโนโลยีหลัก แพคเกจการตั้งครรภ์ที่สำคัญ: 1. ในแง่ของการกระจายความร้อนของลูกปัดหลอดไฟ LED กำลังพิจารณา: พิจารณาบรรจุภัณฑ์ที่ต้านทานความร้อนต่ำ ชิปลูกปัดหลอดไฟ LED เป็นอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ที่เป็นของแข็งซึ่งเป็นแผนกโฟกัสของแหล่งกำเนิดแสงลูกปัดหลอดไฟ LED เนื่องจากรายละเอียดขนาดใหญ่ของชิปชิปหลอดไฟ LED และในรูปแบบไดรเวอร์จึงยอมรับรูปแบบที่ขับเคลื่อนด้วยค่าคงที่ คุณสามารถแปลงพลังงานไฟฟ้าเป็นพลังงานแสงได้โดยตรง ชิปหลอดไฟ LED ต้องได้รับแผนกอินพุตของพลังงานไฟฟ้าในกระบวนการให้แสงสว่าง ในกระบวนการนี้จะผลิตแคลอรีมาก ดังนั้นเทคโนโลยีการระบายความร้อนของชิปหลอดไฟ LED สำหรับปีพ.ศ. จึงเป็นเทคโนโลยีหลักของกระบวนการบรรจุลูกปัดหลอดไฟ LED หัวใจของลูกปัดหลอดไฟ LED คือชิปเซมิคอนดักเตอร์ ปลายด้านหนึ่งของชิปติดอยู่กับตัวยึด ปลายด้านหนึ่งเป็นขั้วลบ และปลายอีกด้านเชื่อมต่อกับขั้วบวกของแหล่งจ่ายไฟ ดังนั้นโครงสร้างบรรจุภัณฑ์ที่มีอัตราแสงสว่างสูงจึงเป็นเทคโนโลยีหลักที่สำคัญในกระบวนการบรรจุภัณฑ์ลูกปัดหลอดไฟ LED ในระหว่างกระบวนการส่องสว่างของชิปชิปหลอดไฟ LED ระหว่างการเปิดตัว เนื่องจากความแตกต่างของดัชนีการหักเหของแสงที่อินเทอร์เฟซ จะทำให้เกิดการสะท้อนแบบลิโทสโคปและความเสียหายจากการสะท้อนทั้งหมดที่เป็นไปได้ กาวใสค่อนข้างสูง กาวใสชั้นนี้ต้องมีลักษณะการส่งผ่านแสงสูง ดัชนีการหักเหของแสงสูง คล่องตัวดี พ่นง่าย เสถียรต่อความร้อนดี เป็นต้น ชั้นยางใสที่มักใช้ในปัจจุบันมีสองวัสดุ: อีพอกซีเรซินและซิลิโคน ----- บทความนี้มาจากลูกปัดหลอดไฟ LED,.