Ang Ultra-power LED Lamp Bead Encapsulation Nanginahanglan ug LED Lamp Beads ug Teknolohiya

& nbspled lamp beads 1s1; LED lamp bead's craft design package pregnancy chip design ug chip packaging. Sa pagkakaron, ang teknolohiya sa packaging sa power LED lamp beads ug ang heat dissipation technology niini mao ang mga hotspot sa karon nga panukiduki sa katilingban. Tungod kay ang gahum sa gahum sa LED lamp beads medyo yano nga isulti, ang aktwal nga proseso taas ug komplikado. Ug ang teknolohiya sa pagputos sa lamp bead sa LED direkta nga nakaapekto sa kinabuhi sa pagdawat sa LED lamp beads. Busa, sa proseso sa power LED lamp beads packaging, daghang mga butang ang kinahanglan nga tagdon, sama sa daghang mga hinungdan sama sa kahayag, kainit, kuryente, makinarya, ug uban pa. Sa mga termino sa optika, kinahanglan natong tagdon ang problema sa light decay sa power LED lamp beads ug thermal science. Ang problema sa pagwagtang sa kainit sa gahum sa LED lamp beads, ug ang mga aspeto sa elektrisidad kinahanglan nga tagdon. Atol sa proseso sa pagputos, ang sitwasyon sa pagputos sa LED lamp beads, ug uban pa. Ang mga bentaha sa long-term power LED lamp beads adunay mga bentaha sa taas nga kinabuhi, ubos nga polusyon, ubos nga konsumo sa kuryente, pagdaginot sa enerhiya, ug pagbatok sa epekto. Kung itandi sa tradisyonal nga Zhaoxing, ang power LED lamp beads dili lamang maayo nga monochrome, taas nga optical efficiency, ug lig-on nga mga epekto sa kahayag, apan nakab-ot usab ang kalainan sa lain-laing mga indeks sa paghubad sa kolor. Bisan pa sa Yunyun, ang proseso sa pagputos sa power LED lamp beads adunay higpit nga mga kinahanglanon. Ang mosunod nga mga bahin mao ang mosunod: 1. Ubos nga gasto; 2. Ang pinaka-ulahing-tuig nga mas magulang nga sistema efficiency; 3. Sayon nga pag-ilis ug pagmentinar; 4. Daghang LED lamp beads mahimong modularized; 5. Taas nga heat dissipation coefficients taas. Sumala sa lainlaing mga hinungdan nga kinahanglan nga tagdon ang gahum sa LED lamp bead encapsulation nga teknolohiya, pipila ka mga punto ang gisugyot sa mga termino sa mga yawe nga teknolohiya. Importante nga pagmabdos sa pakete: 1. Sa mga termino sa gahum sa LED lamp bead heat dissipation: Gikonsiderar ang ubos nga thermal resistance packaging. Ang LED lamp bead chip usa ka solidong semiconductor device, ang focus department sa LED lamp bead light source. Tungod sa dagkong mga detalye sa power LED lamp chip chip, ug sa porma sa drayber, ang kanunay nga gimaneho nga sumbanan gidawat. Mahimo nimong direkta nga mabag-o ang kusog nga kusog sa enerhiya sa kahayag. Ang LED lamp chip kinahanglan nga makadawat sa input department sa electrical energy sa proseso sa suga. Niini nga proseso, makagama kini ug daghang kaloriya. Busa, ang makapabugnaw nga teknolohiya sa power LED lamp chip alang sa tuig sa tuig mao ang nag-unang teknolohiya sa LED lamp bead packaging nga proseso. Ang kasingkasing sa LED lamp beads usa ka semiconductor chip. Ang usa ka tumoy sa chip gilakip sa usa ka bracket, usa ka tumoy usa ka negatibo nga elektrod, ug ang pikas tumoy konektado sa positibo nga poste sa suplay sa kuryente. Busa, ang taas nga lighting rate package structure usa usab ka mayor nga yawe nga teknolohiya sa proseso sa power LED lamp beads packaging. Atol sa masanag nga proseso sa LED lamp chip chip, sa panahon sa paglansad, tungod sa kalainan sa refractive index sa interface, kini hinungdan sa lithoscopic nga pagpamalandong ug ang posible nga bug-os nga pagpamalandong kadaot. Medyo taas nga transparent glue. Kini nga layer sa transparent glue kinahanglan adunay mga kinaiya sa taas nga transmission sa kahayag, taas nga refractive index, maayo nga liquidity, sayon ​​​​sa pag-spray, maayo nga thermal stability, ug uban pa. Ang transparent nga layer sa goma nga kanunay gigamit karon adunay duha ka mga materyales: epoxy resin ug silicone. ----- Ang artikulo gikan sa LED lamp beads,.