અલ્ટ્રા-પાવર એલઇડી લેમ્પ બીડ એન્કેપ્સ્યુલેશન માટે એલઇડી લેમ્પ બીડ્સ અને ટેકનોલોજીની જરૂર છે

& nbspled લેમ્પ બીડ્સ 1s1; એલઇડી લેમ્પ બીડનું ક્રાફ્ટ ડિઝાઇન પેકેજ ગર્ભાવસ્થા ચિપ ડિઝાઇન અને ચિપ પેકેજિંગ. હાલમાં, પાવર એલઇડી લેમ્પ બીડ્સની પેકેજિંગ ટેક્નોલોજી અને તેની હીટ ડિસીપેશન ટેક્નોલોજી એ આજના સમાજના સંશોધનના હોટસ્પોટ્સ છે. કારણ કે પાવર એલઇડી લેમ્પ મણકાની શક્તિ કહેવા માટે પ્રમાણમાં સરળ છે, વાસ્તવિક પ્રક્રિયા લાંબી અને જટિલ છે. અને એલઇડી લેમ્પ બીડ પેકેજીંગ ટેક્નોલોજી એલઇડી લેમ્પ બીડ્સના સ્વીકૃતિ જીવનને સીધી અસર કરે છે. તેથી, પાવર એલઇડી લેમ્પ બીડ્સ પેકેજિંગની પ્રક્રિયામાં, ઘણા પરિબળોને ધ્યાનમાં લેવા જોઈએ, જેમ કે પ્રકાશ, ગરમી, વીજળી, મશીનરી વગેરે. ઓપ્ટિક્સની દ્રષ્ટિએ, આપણે પાવર એલઇડી લેમ્પ મણકા અને થર્મલ વિજ્ઞાનના પ્રકાશ સડોની સમસ્યાને ધ્યાનમાં લેવી જોઈએ. પાવર એલઇડી લેમ્પ મણકાની ગરમીના વિસર્જનની સમસ્યા અને વિદ્યુત પાસાઓને ધ્યાનમાં લેવું આવશ્યક છે. પેકેજિંગ પ્રક્રિયા દરમિયાન, એલઇડી લેમ્પ મણકા, વગેરેની પેકેજિંગ પરિસ્થિતિ. લાંબા ગાળાના પાવર એલઇડી લેમ્પ મણકાના ફાયદામાં લાંબુ આયુષ્ય, ઓછું પ્રદૂષણ, ઓછો પાવર વપરાશ, ઉર્જા બચત અને અસર પ્રતિકારના ફાયદા છે. પરંપરાગત Zhaoxing ની તુલનામાં, પાવર LED લેમ્પ મણકા માત્ર સારી મોનોક્રોમ, ઉચ્ચ ઓપ્ટિકલ કાર્યક્ષમતા અને મજબૂત પ્રકાશ અસરો નથી, પરંતુ વિવિધ રંગ રેન્ડરિંગ ઇન્ડેક્સમાં પણ તફાવતને પૂર્ણ કરે છે. યુન્યુન હોવા છતાં, પાવર એલઇડી લેમ્પ મણકાની પેકેજિંગ પ્રક્રિયામાં કડક આવશ્યકતાઓ છે. નીચેના લક્ષણો નીચે મુજબ છે: 1. ઓછી કિંમત; 2. સૌથી મોડી-વર્ષ જૂની સિસ્ટમ કાર્યક્ષમતા; 3. સરળ રિપ્લેસમેન્ટ અને જાળવણી; 4. બહુવિધ એલઇડી લેમ્પ મણકા મોડ્યુલરાઇઝ કરી શકાય છે; 5. ઉચ્ચ ગરમીના વિસર્જન ગુણાંક ઊંચા છે. પાવર એલઇડી લેમ્પ બીડ એન્કેપ્સ્યુલેશન ટેક્નોલોજીને ધ્યાનમાં લેવાની જરૂર હોય તેવા વિવિધ પરિબળો અનુસાર, મુખ્ય તકનીકોના સંદર્ભમાં કેટલાક મુદ્દાઓ સૂચવવામાં આવ્યા છે. મહત્વપૂર્ણ પેકેજ ગર્ભાવસ્થા: 1. પાવર એલઇડી લેમ્પ બીડ હીટ ડિસીપેશનના સંદર્ભમાં: ઓછા થર્મલ રેઝિસ્ટન્સ પેકેજિંગને ધ્યાનમાં લેવું. એલઇડી લેમ્પ બીડ ચિપ એ ઘન સેમિકન્ડક્ટર ઉપકરણ છે, જે એલઇડી લેમ્પ બીડ લાઇટ સોર્સનું ફોકસ ડિપાર્ટમેન્ટ છે. પાવર એલઇડી લેમ્પ ચિપ ચિપની મોટી વિગતોને લીધે અને ડ્રાઇવર સ્વરૂપમાં, સતત-સંચાલિત પેટર્ન સ્વીકારવામાં આવે છે. તમે સીધી ઊર્જાને પ્રકાશ ઊર્જામાં રૂપાંતરિત કરી શકો છો. LED લેમ્પ ચિપને પ્રકાશની પ્રક્રિયામાં વિદ્યુત ઉર્જાનો ઇનપુટ વિભાગ પ્રાપ્ત કરવાની જરૂર છે. આ પ્રક્રિયામાં, તે ખૂબ જ કેલરી ઉત્પન્ન કરશે. તેથી, વર્ષના વર્ષ માટે પાવર એલઇડી લેમ્પ ચિપની ઠંડક તકનીક એ એલઇડી લેમ્પ બીડ પેકેજિંગ પ્રક્રિયાની મુખ્ય તકનીક છે. LED લેમ્પ બીડ્સનું હાર્ટ સેમિકન્ડક્ટર ચિપ છે. ચિપનો એક છેડો કૌંસ સાથે જોડાયેલ છે, એક છેડો નકારાત્મક ઇલેક્ટ્રોડ છે, અને બીજો છેડો પાવર સપ્લાયના હકારાત્મક ધ્રુવ સાથે જોડાયેલ છે. તેથી, પાવર LED લેમ્પ બીડ્સ પેકેજિંગની પ્રક્રિયામાં ઉચ્ચ લાઇટિંગ રેટ પેકેજ માળખું પણ એક મુખ્ય ચાવીરૂપ તકનીક છે. એલઇડી લેમ્પ ચિપ ચિપની તેજસ્વી પ્રક્રિયા દરમિયાન, લોન્ચ દરમિયાન, ઇન્ટરફેસ પર રીફ્રેક્ટિવ ઇન્ડેક્સમાં તફાવતને કારણે, તે લિથોસ્કોપિક પ્રતિબિંબ અને સંભવિત સંપૂર્ણ પ્રતિબિંબને નુકસાન પહોંચાડશે. પ્રમાણમાં ઉચ્ચ પારદર્શક ગુંદર. પારદર્શક ગુંદરના આ સ્તરમાં ઉચ્ચ પ્રકાશ ટ્રાન્સમિશન, ઉચ્ચ પ્રત્યાવર્તન સૂચકાંક, સારી તરલતા, સ્પ્રે કરવા માટે સરળ, સારી થર્મલ સ્થિરતા વગેરેની લાક્ષણિકતાઓ હોવી આવશ્યક છે. પારદર્શક રબર સ્તર કે જે આજે ઘણીવાર ઉપયોગમાં લેવાય છે તેમાં બે સામગ્રી છે: ઇપોક્સી રેઝિન અને સિલિકોન. ----- લેખ LED લેમ્પ મણકામાંથી આવે છે.