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nbspled ランプ ビーズ 1s1; LED ランプ ビーズのクラフト デザイン パッケージ妊娠チップ デザインとチップ パッケージ。 現在、パワー LED ランプ ビーズのパッケージング技術とその放熱技術は、今日の社会研究のホット スポットです。 パワー LED ランプ ビーズのパワーは言葉で言うと比較的単純なので、実際のプロセスは長く複雑です。 また、LED ランプ ビーズのパッケージ技術は、LED ランプ ビーズの許容寿命に直接影響します。 したがって、パワー LED ランプ ビーズのパッケージングのプロセスでは、光、熱、電気、機械などの多くの要因と同様に、多くの要因を考慮する必要があります。 光学的には、パワーLEDランプビーズの光減衰の問題と熱科学を考えなければなりません。 電源 LED ランプ ビーズの熱放散の問題、および電気的側面を考慮する必要があります。 包装工程中、LEDランプビーズ等の包装状況。 長期電力 LED ランプ ビーズの利点 長寿命、低公害、低消費電力、省エネ、耐衝撃性などの利点があります。 従来のZhaoxingと比較して、パワーLEDランプビーズはモノクロが優れており、光学効率が高く、光の効果が強いだけでなく、さまざまな演色評価数の違いにも対応しています。 ゆんゆんとはいえ、パワーLEDランプビーズのパッケージング工程には厳しい条件があります。 次の機能は次のとおりです。 1. 低価格; 2. 最新のシステム効率。 3. 簡単な交換とメンテナンス; 4. 複数の LED ランプ ビーズをモジュール化できます。 5. 高い熱放散係数は高いです。 パワー LED ランプ ビーズ カプセル化技術を考慮する必要があるさまざまな要因に従って、いくつかのポイントがキー テクノロジーの観点から提案されています。 重要なパッケージの妊娠: 1. パワーLEDランプビーズの放熱性について:低熱抵抗パッケージを検討。 LED ランプ ビーズ チップは固体半導体デバイス、LED ランプ ビーズ光源の焦点部門です。 電源 LED ランプ チップ チップの細部が大きいため、ドライバー形式では、一定駆動パターンが受け入れられます。 電力エネルギーを光エネルギーに直接変換できます。 LED ランプ チップは、点灯の過程で電気エネルギーの入力部門を受け取る必要があります。 このプロセスでは、非常にカロリーが発生します。 そのため、2019年パワーLEDランプチップの冷却技術は、LEDランプビーズパッケージング工程の主要技術です。 LEDランプビーズの心臓部は半導体チップです。 チップの一端はブラケットに取り付けられ、一端はマイナス電極、もう一端は電源のプラス極に接続されます。 したがって、高点灯率パッケージ構造も、パワー LED ランプ ビーズのパッケージング プロセスにおける主要なキー テクノロジーです。 LED ランプ チップ チップの発光プロセス中、発射中、界面での屈折率の違いにより、リソスコピックな反射と完全な反射による損傷が発生する可能性があります。 透明度が比較的高い接着剤です。 この透明な接着剤の層は、高い光透過率、高い屈折率、優れた流動性、スプレーしやすさ、優れた熱安定性などの特性を備えている必要があります。 現在よく使用されている透明ゴム層には、エポキシ樹脂とシリコーンの 2 つの材料があります。 ----- 記事は LED ランプ ビーズから来ています。
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