[Globálne lepkavé ruky] Toto je neviditeľný faktor ovplyvňujúci účinok UVLED ožarovania

Tianhui sa pri konzultáciách stretol s mnohými zákazníkmi. Po ožiarení zdroja ultrafialového UVLED svetla bude povrch lepidla stále lepkavý. Po deštruktívnom teste lepidla sa zistí, že lepidlo je úplne stuhnuté a všetko lepidlo je celé lepidlo. Stal sa v pevnom stave. Mnoho ľudí môže pochopiť, že intenzita žiarenia UVLED svetelných zdrojov je na základe ich vlastného chápania nedostatočná a predajca lepidiel na základe odborných znalostí nemusí stačiť. Je to naozaj pravda? V skutočnosti nie takto. Tu musíme poznať blokovanie kyslíka! Uzavretie kyslíkom sa tiež nazýva inhibičné. Takmer všetky materiály vytvrdzujúce žiarením, žiarenie a reakcie tuhnutia budú ovplyvnené vzdušným kyslíkom. Pretože koncentrácia kyslíka v povrchovej vrstve je najvyššia, aglomerácia kyslíka často spôsobí, že spodná vrstva stuhne a povrch nestuhne. Test dokazuje, že pre lak je energia spotrebovaná vytvrdnutím 1 um hrubého náteru na vzduchu viac ako 1 UM hrubý náter 1 um hrubého náteru v nátere (5 um od povrchu). Účinok vyjednávania s kyslíkom nielenže predlžuje čas vytvrdzovania žiarením, ale môže tiež poškodiť dôležité vlastnosti povrchovej vrstvy, ako je tvrdosť, odolnosť proti oderu a odolnosť voči poraneniu, ako je tvrdosť, odolnosť proti oderu a zranenie. Základný stav všeobecných látok (to znamená stabilný stav) je jednoriadkový, ale s výnimkou molekúl kyslíka je jeho stabilný stav trojriadkový a existujú dva nedosiahnuteľné páry elektroniky v rovnakom smere rotácie. . Preto možno považovať molekuly kyslíka za dvojité voľné radikály. Aj keď je kyslík sám o sebe relatívne stabilný a nemôže priamo spôsobiť aglomeráciu akrylátu pri všeobecnej teplote, bude zápasiť s agregovanou reakciou voľných radikálov spotrebúvaním voľných radikálov, čím sa vytvorí aglomerácia blokujúca kyslík. Existuje mnoho metód na spomalenie metód blokovania kyslíka. Fyzikálnym spôsobom je odohnať kyslík v systéme rôznymi spôsobmi tak, aby nemohol byť v kontakte s nátermi a náterovým filmom. Napríklad na stanici, ktorá je vystavená UVLED, prefúknite oblasť lepidla dusíkom, nahraďte molekuly kyslíka na povrchu lepidla a čo najviac znížte hromadenie blokovania kyslíka. Chemická metóda môže do systému pridať kyslíkový čistič, ako sú zlúčeniny unusamín, sulfurlol a pyrumín. Tieto zlúčeniny môžu byť použité ako živý zdroj vodíka na reakciu s peroxidom. Alebo použite nízke polyméry a aktívne riedidlá s nízkou citlivosťou na kyslík, ako sú aktívne riedidlá a nízke polyméry obsahujúce alpinel, propelinel, éterové väzby. Vynikajúci výrobcovia lepidiel pri výrobe lepidla vezmú do úvahy problém blokovania kyslíka, aby do zloženia lepidla pridali vhodné polyméry a aktívne riedidlá. Či je technológia vytvrdzovania ultrafialovým lepidlom úspešná, na jednej strane závisí od zdroja UVLED svetla a na druhej strane závisí od vzorca ultrafialového lepidla. Keď sa tieto dva spoja, nákladovo najefektívnejším riešením je aplikácia plánu na priemysel v tomto odvetví.