[Global Sticky Hands] Ovo je nevidljivi faktor koji utječe na učinak UVLED zračenja

Tianhui je naišao na mnoge kupce tijekom konzultacija. Nakon što je izvor ultraljubičastog UVLED svjetla ozračen, površina ljepila će i dalje biti ljepljiva. Nakon što se ljepilo podvrgne destruktivnom testu, ustanovi se da je ljepilo potpuno očvrsnulo, a sve ljepilo je sve ljepilo. Has become solid state. Mnogi ljudi mogu shvatiti da je intenzitet zračenja UVLED izvora svjetlosti nedovoljan na temelju vlastitog razumijevanja, a prodavač ljepila možda neće biti dovoljan na temelju stručnog znanja. Je li ovo stvarno istina? Zapravo ne ovako. Ovdje moramo znati blokadu kisika! Zatvaranje kisika također se naziva inhibitorno inhibitorno. Gotovo svi materijali koji otvrdnjavaju zračenjem, zračenje i reakcije skrućivanja bit će pod utjecajem kisika u zraku. Budući da je koncentracija kisika u površinskom sloju najveća, aglomeracija kisika često uzrokuje skrućivanje donjeg sloja, a površina se ne skrućuje. Test dokazuje da je za lak potrošena energija za stvrdnjavanje sloja debljine 1 um na zraku veća od sloja debljine 1 um ili sloja debljine 1 um u premazu (5 um od površine). Učinak pregovaranja s kisikom ne samo da produljuje vrijeme stvrdnjavanja zračenjem, već također može oštetiti važne performanse tvrdoće, otpornosti na abraziju i otpornosti na ozljede površinskog sloja, kao što su tvrdoća, otpornost na abraziju i ozljede. Osnovno stanje opće tvari (tj. stabilno stanje) je jednolinija, ali osim molekula kisika, njeno stabilno stanje je trolinija, a postoje dva nedostižna para elektronike u istom smjeru vrtnje . Stoga se može smatrati da su molekule kisika dvostruki slobodni radikali. Iako je sam kisik relativno stabilan i ne može izravno uzrokovati aglomeraciju akrila na općoj temperaturi, borit će se s reakcijom agregata slobodnih radikala da konzumira slobodne radikale, stvarajući tako aglomeraciju koja blokira kisik. Postoje mnoge metode za usporavanje metoda blokiranja kisika. Fizikalna metoda je da se kisik iz sustava otjera na različite načine, tako da ne može doći u kontakt s premazima i filmom premaza. Na primjer, na stanici koja je izložena UVLED-u, propuhajte područje ljepila dušikom, zamijenite molekule kisika na površini ljepila i smanjite nakupljanje kisika koji blokira što je više moguće. Kemijska metoda može dodati čistač kisika kao što su unusamin, sulfurlol i spojevi pirumina u sustav. Ovi se spojevi mogu koristiti kao živahno tijelo za opskrbu vodikom za reakciju s peroksidom. Ili koristite niskopolimerne i aktivne razrjeđivače s niskom osjetljivošću na kisik, kao što su aktivni razrjeđivači i niskopolimerne koji sadrže alpinel, propelinel, eterske veze. Vrsni proizvođači ljepila će pri proizvodnji ljepila uzeti u obzir problem blokiranja kisika, kako bi formuli ljepila dodali odgovarajuće polimere i aktivne razrjeđivače. Hoće li ultraljubičasta tehnologija stvrdnjavanja ljepila biti uspješna, s jedne strane ovisi o UVLED izvoru svjetla, a s druge strane ovisi o formuli ultraljubičastog ljepila. Kada se to dvoje kombinira, najisplativije rješenje je primjena plana na industriju u industriji.