[Globális ragadós kezek] Ez a láthatatlan tényező, amely befolyásolja az UVLED besugárzás hatását

Tianhui sok ügyféllel találkozott a konzultáció során. Az ultraibolya UVLED fényforrás besugárzása után a ragasztó felülete továbbra is ragadós lesz. A ragasztó roncsolásos vizsgálata után azt találjuk, hogy a ragasztó teljesen megszilárdult, és az összes ragasztó az összes ragasztó. Szilárdtestté vált. Sokan talán megértik, hogy az UVLED fényforrások sugárzási intenzitása saját megértésük alapján nem elegendő, és a ragasztóértékesítő szakmai ismeretek alapján nem elegendő. Ez tényleg igaz? Valójában nem így. Itt ismernünk kell az oxigénblokkolást! Az oxigénzárást gátló gátlónak is nevezik. Szinte minden sugárzással keményedő anyag sugárzási és megszilárdulási reakcióját befolyásolja a levegő oxigénje. Mivel az oxigén koncentrációja a felszíni rétegben a legmagasabb, az oxigén agglomerációja gyakran az alsó réteg megszilárdulását okozza, és a felület nem szilárdul meg. A teszt azt bizonyítja, hogy a lakk esetében az 1 um vastag bevonat levegőben történő kikeményítéséhez felhasznált energia több, mint a bevonatban lévő 1 um vastag bevonat 1 um vastagságú bevonata (5 um a felülettől). Az oxigénalku hatás nemcsak meghosszabbítja a sugárzásos kikeményedés idejét, hanem károsíthatja a felületi réteg keménységének, kopásállóságának és sérülésekkel szembeni ellenálló képességét is, mint például a keménység, a kopásállóság és a sérülések. Az általános anyagok alapállapota (vagyis a stabil állapot) egysoros, de az oxigénmolekulák kivételével stabil állapota háromsoros állapot, és ugyanabban a forgásirányban két elérhetetlen elektronikapár található. . Ezért úgy tekinthetjük, hogy az oxigénmolekulák kettős szabad gyökök. Bár maga az oxigén viszonylag stabil, és általános hőmérsékleten nem tud közvetlenül akril agglomerációt előidézni, meg kell küzdenie a szabad gyökök aggregált reakciójával, amely szabad gyököket fogyaszt, ezáltal oxigénblokkoló agglomerációt hoz létre. Számos módszer létezik az oxigénblokkoló módszerek lassítására. A fizikai módszer az, hogy a rendszerben lévő oxigént különféle módon elvezetik, hogy az ne érintkezzen a bevonatokkal és a bevonófilmmel. Például az UVLED-nek kitett állomáson fújja be a ragasztófelületet nitrogénnel, cserélje ki az oxigénmolekulákat a ragasztó felületén, és amennyire csak lehetséges, csökkentse az oxigénblokkoló felgyülemlést. A kémiai módszerrel oxigéntisztító szerek, például unusamin, szulfurlol és pirumin vegyületek adhatók a rendszerhez. Ezek a vegyületek élénk hidrogén-ellátó szervezetként használhatók a peroxiddal való reakcióhoz. Vagy használjon alacsony polimereket és alacsony oxigénérzékenységű aktív hígítókat, például aktív hígítókat és alacsony polimereket, amelyek alpinelt, propelint, éterkötéseket tartalmaznak. A kiváló ragasztógyártók a ragasztó gyártása során figyelembe veszik az oxigénblokkolás problémáját, hogy megfelelő polimereket és aktív hígítószereket adhassanak a ragasztóképlethez. Az, hogy az ultraibolya ragasztó kikeményedési technológiája sikeres-e, egyrészt az UVLED fényforrástól, másrészt az ultraibolya ragasztó képletétől függ. Ha a kettőt kombináljuk, a legköltséghatékonyabb megoldás a terv alkalmazása az iparágban.