[Globální lepkavé ruce] Toto je neviditelný faktor ovlivňující účinek UVLED záření

Tianhui se při konzultacích setkala s mnoha zákazníky. Po ozáření zdroje ultrafialového UVLED světla bude povrch lepidla stále lepkavý. Po destruktivní zkoušce lepidla se zjistí, že lepidlo zcela ztuhlo a všechno lepidlo je všechno lepidlo. Stal se v pevném stavu. Mnoho lidí možná pochopí, že intenzita záření UVLED světelných zdrojů je na základě jejich vlastního chápání nedostatečná a prodejce lepidel na základě odborných znalostí nemusí stačit. Je to opravdu pravda? Vlastně takhle ne. Zde musíme znát blokování kyslíku! Kyslíkový uzávěr se také nazývá inhibiční inhibiční. Téměř všechny radiačně vytvrzované materiály záření a reakce tuhnutí budou ovlivněny vzdušným kyslíkem. Protože koncentrace kyslíku v povrchové vrstvě je nejvyšší, aglomerace kyslíku často způsobí, že spodní vrstva ztuhne a povrch neztuhne. Test prokázal, že pro lak je energie spotřebovaná vytvrzením 1 um silného nátěru na vzduchu větší než 1 UM silný nátěr 1 um silného nátěru v nátěru (5 um od povrchu). Účinek vyjednávání o kyslík nejen prodlužuje dobu vytvrzování zářením, ale může také poškodit důležité vlastnosti povrchové vrstvy jako je tvrdost, odolnost proti oděru a odolnost proti poranění, jako je tvrdost, odolnost proti oděru a zranění. Základní stav obecných látek (tj. stabilní stav) je jednořádkový, ale s výjimkou molekul kyslíku je jeho stabilní stav třířádkový a existují dva nedosažitelné páry elektroniky ve stejném směru rotace. . Proto lze mít za to, že molekuly kyslíku jsou dvojité volné radikály. I když je kyslík sám o sobě relativně stabilní a nemůže přímo způsobit aglomeraci akrylátu při obecné teplotě, bude se potýkat s agregační reakcí volných radikálů, které spotřebovávají volné radikály, čímž se vytváří aglomerace blokující kyslík. Existuje mnoho metod pro zpomalení metod blokování kyslíku. Fyzikální metodou je odehnat kyslík v systému různými způsoby tak, aby nemohl být v kontaktu s nátěry a nátěrovým filmem. Například na stanici, která je vystavena UVLED, profoukněte oblast lepidla dusíkem, vyměňte molekuly kyslíku na povrchu lepidla a co nejvíce omezte hromadění blokování kyslíku. Chemická metoda může do systému přidat kyslíkový čistič, jako je unusamin, sulfurlol a pyrumin. Tyto sloučeniny lze použít jako živé těleso dodávající vodík k reakci s peroxidem. Nebo použijte nízké polymery a aktivní ředidla s nízkou citlivostí na kyslík, jako jsou aktivní ředidla a polymery s nízkým obsahem alpinelu, propelinelu, etherových vazeb. Vynikající výrobci lepidel při výrobě lepidla zváží problém blokování kyslíku, aby do receptury lepidla přidali vhodné polymery a aktivní ředidla. Zda je technologie vytvrzování ultrafialovým lepidlem úspěšná, záleží na jedné straně na zdroji UVLED světla a na druhé straně na vzorci ultrafialového lepidla. Když se tyto dva spojí, nákladově nejefektivnějším řešením je aplikace plánu na průmysl v tomto odvětví.