नए साल की पूर्व संध्या के एलईडी लैंप मोतियों की तकनीकी विशेषताएं (1) चिप और एल्यूमीनियम मिश्र धातु अल्ट्रा-हीट गाइड सामग्री समग्र सब्सट्रेट (रेडिएटर) को एक में कनेक्ट करें, और एक अद्वितीय वर्ष-लंबी शक्ति का उपयोग करें एलईडी लैंप मनका वर्गीकरण डी लाइट बीड पैकेजिंग तकनीकी। चिप और गर्मी लंपटता सब्सट्रेट के बीच गर्मी प्रतिरोध बनाने के लिए चिप सीधे गर्मी लंपटता मैट्रिक्स पर केंद्रित है। बायोनिकिज़्म के थर्मल गवर्नेंस सिस्टम के आधार पर, एलईडी लैंप चिप के पहले ताप अपव्यय के लिए प्रथम-परत संरचनात्मक ताप प्रतिरोध मॉडल का शक्ति-प्रतिरोधी मॉडल स्थापित किया गया था, जिसे स्थापित किया गया था। (2) नाइट-ईयर पावर एलईडी लैंप चिप को हीट सोर्स चिप के कूलिंग और इंटीग्रेटेड हीट डिसऑर्डर की टू-लेयर स्ट्रक्चर की विशेषता है। जैसे ही हीटिंग स्रोत का तापमान बढ़ता है, हवा झरझरा रेडिएटर में बहती है। वायु संवहन एक प्रवाह चैनल प्रदान करता है, और यह सुनिश्चित करने के लिए गर्मी स्वचालित रूप से उत्सर्जित होती है कि चिप सुरक्षित उपयोग तापमान सीमा में सामान्य है। उन्नत तापीय चालकता और गर्मी-से-प्रवाह प्रणाली उत्कृष्ट गर्मी अपव्यय प्रभाव सुनिश्चित करती है, जो चिप की प्रकाश दक्षता में और सुधार करती है। उच्च प्रकाश प्रवाह घनत्व, उच्च कुल प्रकाश प्रवाह, कम चमक (3) की विशेषताओं के साथ उच्च प्रकाश प्रभाव के साथ एक उच्च प्रकाश स्रोत प्राप्त करने के लिए एकीकृत पैकेजिंग (एक छोटे से क्षेत्र में केंद्रित) के लिए चिप (45mil 45mi1) डालना , उपरोक्त तकनीक का उपयोग किया जाता है, और उपरोक्त तकनीक का उपयोग किया जाता है। "चिप्स हेडिंग इंटीग्रेटेड (टू-लेयर स्ट्रक्चर) मोड) मोड" तैयार किया गया है। इसके अलावा, इस साल की बिजली एलईडी लैंप बीड कार को पिछले साल बिजली के पंखे की गर्मी लंपटता को मजबूत करने की जरूरत है, जो बाजार उन्मुख आवेदन की जरूरतों को पूरा करना मुश्किल है। कार प्रकाश उद्योग पिछले वर्ष कार की सीमाओं के निर्माण के लिए एलईडी प्रकाश स्रोत का उपयोग करता है।
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लेखक: Tianhui-
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