E kūʻai ana nā kukui kukui LED kiʻekiʻe i ka uila?

ʻO nā hiʻohiʻona ʻenehana o nā pahu kukui LED o ka Eve Makahiki Hou (1) Hoʻohui i ka chip a me ka alumini alloyultra -heat guide material composite substrate (radiator) i hoʻokahi, a hoʻohana i kahi makahiki kūʻokoʻa - lōʻihi ka mana LELED kukui bead classification D light bead packaging ʻenehana. Hoʻopili pololei ʻia ka chip ma ka matrix dissipation wela e hana i ka pale wela ma waena o ka chip a me ka substrate dissipation wela. Ma muli o ka ʻōnaehana hoʻomalu wela o ka bionicism, ua hoʻokumu ʻia ke kumu hoʻohālike mana-kūpono o ke kumu hoʻohālike mua -layer structural heat resistance no ka hoʻoheheʻe wela mua o ka pahu kukui LED, i hoʻonohonoho ʻia. (2) Hōʻike ʻia ka puʻupuʻu kukui LED i ka pō-makahiki e ke ʻano ʻelua-layer o ka hoʻoluʻu ʻana a me ka hoʻohui ʻana i ka wela o ka puʻupuʻu kumu wela. Ke piʻi aʻe ka mahana o ke kumu hoʻomehana, kahe ka ea i ka radiator porous. Hāʻawi ka convection ea i kahi kahe kahe, a hoʻokuʻu ʻia ka wela e hōʻoia i ka maʻamau o ka chip i ka pae wela hoʻohana palekana. ʻO ka hoʻokō wela wela a me ka ʻōnaehana wela-to-flow e hōʻoia i ka hopena wela maikaʻi loa, kahi e hoʻomaikaʻi hou ai i ka pono kukui o ka chip. Hoʻokomo i ka chip (45mil 45mi1) no ka hoʻopili hoʻohui ʻia (i hoʻopaʻa ʻia i kahi wahi liʻiliʻi) e kiʻi i kahi kumu kukui kiʻekiʻe me ka hopena kukui kiʻekiʻe, me nā hiʻohiʻona o ke kiʻekiʻe o ke kukui uila kiʻekiʻe. , hoʻohana ʻia ka ʻenehana i luna, a hoʻohana ʻia ka ʻenehana ma luna. Ua hoʻomākaukau ʻia ke ʻano "Ke poʻo o Chip's Heading Integrated (Two-layer Structure) Mode". Eia hou, i keia makahiki ka mana LED kukui bead kaʻa pono e hoʻoikaika i ka wela dissipation o ka uila pā i ka makahiki i hala, i mea paakiki e halawai me ka pono o ka market-oriented noi. Hoʻohana ka ʻoihana kukui kaʻa i ke kumu kukui LED e hana i nā palena o ke kaʻa i ka makahiki i hala.