近年来,ACLED光源模组的话题在业界非常火热,但其应用相对较少。 事实上,它已经在国外出现了。 早在2005年,韩国的半导体公司就已经使用ACLED光源模组,用ACLED光源模组发光。 其次,美国、德国、台湾等。 完成工业化生产,有。 ACLED光源模组产品的实际应用系统解决方案。 随着国外ACLED光源模组的发展,我国也有不少公司对其进行研究和应用,但效果并不那么明显。 因为单核架构的ACLED光源模组的关键缺点是在一个小晶粒上连接多个发光器件,有限的芯片面积对大功率输出极为有限。 不容易控制。 当电网电压升高或分散功率急剧增加时,会严重损坏其内部。 目前流行的“光引擎”广泛采用铝基板C0B封装,线性恒流技术。 提出有效的大功率输出解决方案,成为ACLED光源模组的主流。 但是,这项技术的致命缺点是必须依赖具有多层热阻的铝基板。 传统的铝(或铜)基板是将FR4纤维板或BT板通过压制工艺制成一体化铝基板。 W/M-K约为无绝缘层的纯铝导热系数之差的100倍。 在如此大的封装热阻下会增加热耗比,同时也会加速LED发光。 死亡和损坏降低了 LED 的寿命。 虽然有些人使用陶瓷基板,虽然导热系数有所提高,但灯体的固定散热仍然存在很多问题。 ACLED光源模组逐渐发展起来,但对于点亮亮度和中等功率输出来说还不够理想。 更重要的是使用SMD和铝基板带来的散热不良,影响稳定性和寿命。 新的解决方案,同时ACLED光源模组也在不断改进。 成熟后,将以简洁、无变压器、电解电容及多余外围元器件、集成封装集成技术等形式抢占市场。 ACLED光源模组已经过了萌芽期,处于快速发展期。 从其发展趋势来看,ACLED光源模组技术势必成为行业发展的引领者。 有人认为,在不久的将来市场,整个应用市场80%以上将采用ACLED光源模组,将改变LED产业格局。
作者: 天慧-
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