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為什麼ACLED光源模組不容易被接受

近年來,ACLED光源模組的話題在業界非常火熱,但其應用相對較少。 事實上,它已經在國外出現了。 早在2005年,韓國的半導體公司就已經使用ACLED光源模組,用ACLED光源模組發光。 其次,美國、德國、台灣等。 完成工業化生產,有。 ACLED光源模組產品的實際應用系統解決方案。 隨著國外ACLED光源模組的發展,我國也有不少公司對其進行研究和應用,但效果並不那麼明顯。 因為單核架構的ACLED光源模組的關鍵缺點是在一個小晶粒上連接多個發光器件,有限的芯片面積對大功率輸出極為有限。 不容易控制。 當電網電壓升高或分散功率急劇增加時,會嚴重損壞其內部。 目前流行的“光引擎”廣泛採用鋁基板C0B封裝,線性恆流技術。 提出有效的大功率輸出解決方案,成為ACLED光源模組的主流。 但是,這項技術的致命缺點是必須依賴具有多層熱阻的鋁基板。 傳統的鋁(或銅)基板是將FR4纖維板或BT板通過壓制工藝製成一體化鋁基板。 W/M-K約為無絕緣層的純鋁導熱係數之差的100倍。 在如此大的封裝熱阻下會增加熱耗比,同時也會加速LED發光。 死亡和損壞降低了 LED 的壽命。 雖然有些人使用陶瓷基板,雖然導熱係數有所提高,但燈體的固定散熱仍然存在很多問題。 ACLED光源模組逐漸發展起來,但對於點亮亮度和中等功率輸出來說還不夠理想。 更重要的是使用SMD和鋁基板帶來的散熱不良,影響穩定性和壽命。 新的解決方案,同時ACLED光源模組也在不斷改進。 成熟後,將以簡潔、無變壓器、電解電容及多餘外圍元器件、集成封裝集成技術等形式搶占市場。 ACLED光源模組已經過了萌芽期,處於快速發展期。 從其發展趨勢來看,ACLED光源模組技術勢必成為行業發展的引領者。 有人認為,在不久的將來市場,整個應用市場80%以上將採用ACLED光源模組,將改變LED產業格局。

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