随着全球能源短缺和人工白天问题的加剧,节能环保、高可靠性的LED照明越来越受到重视。 一般来说,LED光源制造的LED灯具由LED、散热结构、驱动器、透镜组成。 目前市场上高亮度LED灯珠的散热多采用自然散热,效果并不理想。 效果不理想。 在一定程度上,它也影响了灯的寿命。 热处理是高亮度LED灯珠应用中的主要问题。 由于III族氮的P型掺杂受MG溶解度和穴位启动能量高的限制,P型区特别容易发热。 LED灯器件的散热途径主要是导热和热流; SAPPHIRE衬底材料极低的导热率会增加器件的热阻,产生严重的自热效应。 热量对高亮度LED的影响非常大。 卡路里集中在小尺寸芯片中。 芯片温度升高,造成热应力分布不均匀,影响芯片发光效率,影响荧光粉冲刺效率;当达到一定值时,器件的紊乱度按指标规则增加。 据统计,元件温度每升高2℃,可靠性下降10%。 当多个LED密集排列组成白光照明系统时,热量消耗的问题更加严重。 解决热管理问题成为高亮度LED灯珠应用的先决条件。 芯片的尺寸与散热的关系不容忽视。 提高功率LED亮度最直接的方法就是提高输入功率。 为了防止源层饱和,必须相应增大P-N结的大小;输入功率的增加必须使结。 升高温度,然后降低量子效率。 单管功率的提高取决于器件从P-N导热的能力,以维持现有的芯片材料、结构、封装工艺、电流的电流密度,以及等效的散热条件。 温度将继续升高。 LED灯珠的散热问题与很多因素密切相关。 为了延长LED灯珠的使用寿命,增强可靠性,需要综合考虑。 在保证亮度和照明效果的前提下。
![高亮度LED灯珠的散热问题 1]()
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