世界的なエネルギー不足や人工昼夜問題が深刻化する中、省エネ・環境保全や高い信頼性を備えたLED照明の価値がますます高まっています。 一般的に、LED光源で作られるLEDランプは、LED、放熱構造、ドライバー、レンズで構成されています。 現在、市場に出回っている高輝度 LED ランプ ビーズの熱放散は、多くの場合、不十分な効果を持つ自然な熱放散を使用しています。 効果は理想的ではありません。 ある程度、ランプの寿命にも影響します。 高輝度 LED ランプ ビーズのアプリケーションでは、熱処理が主な問題です。 III族窒素のP型ドープは、MGの溶解度とツボの高い起動エネルギーによって制限されるため、P型領域で特に熱が発生しやすいです。 LED ランプ デバイスの放熱経路は、主に熱伝導率と熱流です。 SAPPHIRE 基板材料の非常に低い材料の熱伝導率は、デバイスの熱抵抗を増加させ、深刻な自己発熱効果を生み出します。 高輝度LEDのカロリーの影響は非常に大きいです。 カロリーは小さなサイズのチップスに集中しています。 チップの温度が上昇し、熱応力の不均一な分布、チップの照明効率、および蛍光粉末の飛翔効率を引き起こします。特定の値になると、インデックス ルールによってデバイスの障害が増加します。 統計によると、コンポーネントの温度は 2 C 上昇し、信頼性は 10% 低下します。 複数の LED を高密度に配置して白色光照明システムを形成すると、カロリー消費の問題がより深刻になります。 熱管理の問題を解決することは、高輝度 LED ランプ ビーズ アプリケーションの前提条件となっています。 チップのサイズと放熱の関係は無視できません。 電源 LED の輝度を上げる最も直接的な方法は、入力電力を上げることです。 ソースレイヤーの飽和を防ぐために、それに応じて P-N ノットのサイズを大きくする必要があります。入力電力の増加は結び目を作る必要があります。 温度を上げてから、量子効率を下げます。 単管電力の改善は、既存のチップ材料、構造、パッケージング プロセス、電流の電流密度、および同等の熱放散条件を維持するために、デバイスが P-N から熱を導く能力に依存します。 気温は上昇し続けます。 LED ランプ ビーズの熱放散の問題は、多くの要因と密接に関連しています。 LEDランプビーズの寿命を延ばし、信頼性を高めるためには、総合的な検討が必要です。 明るさと照明効果を確保する前提で。
著者: Tianhui-
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