隨著全球能源短缺和人工白天問題的加劇,節能環保、高可靠性的LED照明越來越受到重視。 一般來說,LED光源製造的LED燈具由LED、散熱結構、驅動器、透鏡組成。 目前市場上高亮度LED燈珠的散熱多采用自然散熱,效果並不理想。 效果不理想。 在一定程度上,它也影響了燈的壽命。 熱處理是高亮度LED燈珠應用中的主要問題。 由於III族氮的P型摻雜受MG溶解度和穴位啟動能量高的限制,P型區特別容易發熱。 LED燈器件的散熱途徑主要是導熱和熱流; SAPPHIRE襯底材料極低的導熱率會增加器件的熱阻,產生嚴重的自熱效應。 熱量對高亮度LED的影響非常大。 卡路里集中在小尺寸芯片中。 芯片溫度升高,造成熱應力分佈不均勻,影響芯片發光效率,影響熒光粉衝刺效率;當達到一定值時,器件的紊亂度按指標規則增加。 據統計,元件溫度每升高2℃,可靠性下降10%。 當多個LED密集排列組成白光照明系統時,熱量消耗的問題更加嚴重。 解決熱管理問題成為高亮度LED燈珠應用的先決條件。 芯片的尺寸與散熱的關係不容忽視。 提高功率LED亮度最直接的方法就是提高輸入功率。 為了防止源層飽和,必須相應增大P-N結的大小;輸入功率的增加必須使結。 升高溫度,然後降低量子效率。 單管功率的提升取決於器件從P-N導熱的能力,以維持現有的芯片材料、結構、封裝工藝、電流密度、等效散熱條件等。 溫度將繼續升高。 LED燈珠的散熱問題與很多因素密切相關。 為了延長LED燈珠的使用壽命,增強可靠性,需要綜合考慮。 在保證亮度和照明效果的前提下。
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