1. 在LED封装安全的生产、储存、运输和组装过程中,仪器、设备、材料、操作人员等很容易因摩擦而产生上千伏的电压。 当 LED 与这些电荷接触时,带电体会通过 LED 2 放电。 由于半导体材料的高电阻率,芯片在生产过程中产生的感应电荷不易消失。 ,能产生很高的静电电压。 该电压会在强电场的内绝缘或PIN中产生仅数百至数千个内绝缘或PIN的强静电破坏电压击穿LED。 实际效果。 如图2-2所示,静电或电气释放导致的LED内部芯片损坏。 一般来说,设备的体积越小,你能承受的静电电压越小,静电对其的威胁就越大。 静电释放引起的LED内部芯片损坏。 在此过程中,操作人员活动量大、活动频繁,与物料、设备的接触较多。 如果在操作过程中按照静电防护进行静电防护,积累的静电得不到及时导出,也会对LED造成巨大的伤害。 表 2-1 列出了典型的人体电压。 从表2-1可以看出,在相对湿度较低的过程中,进行必要的静电防护,严格控制人体电压对器件的损害是极其重要的。 但是,人体的静电很容易被忽视,过多的静电防护措施也很容易被忽视。 在整个LED封装过程中,所有进行工艺操作的人员都必须时刻牢记静电防护的概念。
![LED发光二极管封装过程中的安全防护 1]()
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