การป้องกันความปลอดภัยในระหว่างกระบวนการบรรจุภัณฑ์ไดโอดเปล่งแสง LED

1. ในกระบวนการผลิต การจัดเก็บ การขนส่ง และการประกอบ LeD บรรจุภัณฑ์ที่ปลอดภัย เครื่องมือ อุปกรณ์ วัสดุ และผู้ปฏิบัติงานสามารถสร้างแรงดันไฟฟ้าหลายพันได้อย่างง่ายดายเนื่องจากแรงเสียดทาน เมื่อ LED สัมผัสกับประจุเหล่านี้ ตัวประจุจะคายประจุผ่าน LED 2 เนื่องจากวัสดุเซมิคอนดักเตอร์มีความต้านทานสูง ประจุประสาทสัมผัสที่เกิดจากชิปในระหว่างกระบวนการผลิตจึงไม่หายไปง่ายๆ ,สามารถสร้างไฟฟ้าสถิตได้สูง แรงดันไฟฟ้านี้จะสร้างแรงดันไฟฟ้าเสียหายไฟฟ้าสถิตที่รุนแรงเพียงร้อยถึงพันของฉนวนภายในหรือ PIN ในฉนวนภายในหรือ PIN ของสนามไฟฟ้าแรงเพื่อทำลาย LED ผลการปฏิบัติ ดังแสดงในรูปที่ 2-2 ความเสียหายของชิปภายใน LED ที่เกิดจากการปล่อยไฟฟ้าสถิตหรือกระแสไฟฟ้า โดยทั่วไปแล้ว ขนาดของอุปกรณ์ที่เล็กลง แรงดันไฟฟ้าไฟฟ้าสถิตที่คุณทนได้ก็จะยิ่งน้อยลงเท่านั้น ไฟฟ้าสถิตย์ที่คุกคามอุปกรณ์ก็จะยิ่งมากขึ้นเท่านั้น ความเสียหายของชิปภายใน LED ที่เกิดจากการปล่อยไฟฟ้าสถิต ในระหว่างกระบวนการ กิจกรรมของผู้ปฏิบัติงานเป็นกิจกรรมขนาดใหญ่และบ่อยครั้ง และมีการสัมผัสกับวัสดุและอุปกรณ์มากมาย หากดำเนินการป้องกันไฟฟ้าสถิตตามการป้องกันไฟฟ้าสถิตระหว่างการทำงาน ไฟฟ้าสถิตที่สะสมจะไม่ถูกส่งออกทันเวลา และ LED จะทำให้ LED เสียหายอย่างมาก ตาราง 2-1 แสดงแรงดันไฟฟ้าทั่วไปในร่างกายมนุษย์ ดังที่เห็นได้จากตารางที่ 2-1 ในกระบวนการที่มีความชื้นสัมพัทธ์ค่อนข้างต่ำ สิ่งสำคัญอย่างยิ่งที่จะต้องดำเนินการป้องกันไฟฟ้าสถิตที่จำเป็นและควบคุมความเสียหายของแรงดันไฟฟ้าจากร่างกายมนุษย์ไปยังอุปกรณ์อย่างเคร่งครัด อย่างไรก็ตาม ไฟฟ้าสถิตของมนุษย์เป็นสิ่งที่มองข้ามได้ง่าย และมาตรการป้องกันไฟฟ้าสถิตที่มากเกินไปก็มองข้ามได้ง่ายเช่นกัน ในระหว่างกระบวนการบรรจุภัณฑ์ LED ทั้งหมด บุคลากรทุกคนที่ดำเนินการตามกระบวนการจะต้องคำนึงถึงแนวคิดของการป้องกันไฟฟ้าสถิตอยู่เสมอ