1. 在LED封裝安全的生產、儲存、運輸和組裝過程中,儀器、設備、材料、操作人員等很容易因摩擦而產生上千伏的電壓。 當 LED 與這些電荷接觸時,帶電體會通過 LED 2 放電。 由於半導體材料的高電阻率,芯片在生產過程中產生的感應電荷不易消失。 ,能產生很高的靜電電壓。 該電壓會在強電場的內絕緣或PIN中產生僅數百至數千個內絕緣或PIN的強靜電破壞電壓擊穿LED。 實際效果。 如圖2-2所示,靜電或電氣釋放導致的LED內部芯片損壞。 一般來說,設備的體積越小,你能承受的靜電電壓越小,靜電對它的威脅就越大。 靜電釋放引起的LED內部芯片損壞。 在此過程中,操作人員活動量大、活動頻繁,與物料、設備的接觸較多。 如果在操作過程中按照靜電防護進行靜電防護,積累的靜電得不到及時導出,也會對LED造成巨大的傷害。 表 2-1 列出了典型的人體電壓。 從表2-1可以看出,在相對濕度較低的過程中,進行必要的靜電防護,嚴格控制人體電壓對器件的損害是極其重要的。 但是,人體的靜電很容易被忽視,過多的靜電防護措施也很容易被忽視。 在整個LED封裝過程中,所有進行工藝操作的人員都必須時刻牢記靜電防護的概念。
![LED發光二極管封裝過程中的安全防護 1]()
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