1. LED 패키징의 생산, 보관, 운송 및 조립 과정에서 안전, 기기, 장비, 재료 및 작업자는 마찰로 인해 수천 개의 전압 전압을 쉽게 생성할 수 있습니다. LED가 이러한 전하와 접촉하면 충전된 본체가 LED 2를 통해 방전됩니다. 반도체 재료의 높은 저항으로 인해 생산 과정에서 칩에서 생성된 감각 전하가 쉽게 사라지지 않습니다. , 높은 정전기 전압을 생성할 수 있습니다. 이 전압은 LED를 뚫기 위해 내부 절연체 또는 강한 전기장의 PIN 또는 수백에서 수천 개의 내부 절연체에 불과한 강한 정전기 손상 전압을 생성합니다. 실용적인 효과. 그림 2-2와 같이 정적 또는 전기적 방출로 인한 LED 내부 칩의 손상. 일반적으로 장치의 크기가 작을수록 견딜 수 있는 정전기 전압이 작을수록 이를 위협하는 정전기가 커집니다. 정전기 방출로 인한 LED 내부 칩의 손상. 그 과정에서 운영자의 활동은 크고 빈번한 활동이며 재료 및 장치와의 접촉이 많습니다. 작동 중에 정전기 보호에 따라 정전기 보호가 수행되면 축적된 정전기가 적시에 내보내지지 않고 LED도 LED에 막대한 손상을 입힙니다. 표 2-1에는 인체의 일반적인 전압이 나열되어 있습니다. 표 2-1에서 알 수 있듯이 상대적으로 상대 습도가 낮은 공정에서는 필요한 정전기 보호를 수행하고 장치에 대한 인체 전압의 손상을 엄격하게 제어하는 것이 매우 중요합니다. 그러나 인간의 정전기는 무시하기 쉽고 너무 많은 정전기 보호 조치도 무시하기 쉽습니다. 전체 LED 패키징 공정 동안 공정 작업을 수행하는 모든 직원은 정전기 보호 보호 개념을 항상 염두에 두어야 합니다.
![LED 발광 다이오드 패키징 공정 중 안전 보호 1]()
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