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LED 発光ダイオードのパッケージングプロセス中の安全保護

2023-01-18

Tianhui

1. LED パッケージの安全、製造、保管、輸送、および組み立ての過程で、器具、機器、材料、およびオペレーターは、摩擦により数千の電圧を容易に発生させる可能性があります。 LEDがこれらの電荷と接触すると、帯電した体はLED 2を介して放電します. 半導体材料の抵抗率が高いため、製造プロセス中にチップによって生成された感覚電荷は簡単には消えません。、高い静電気電圧を発生できます。この電圧は、数百から数千の内部絶縁体または PIN 内の内部絶縁体または強い電界の PIN が LED を突破する強力な静電気損傷電圧を生成します。実用的な効果。図 2-2 に示すように、静電気または電気的リリースによって引き起こされる LED 内部チップの損傷。一般的に言えば、デバイスのサイズが小さいほど、耐えることができる静電電圧が小さくなり、静電気の脅威が大きくなります。静電気放電による LED 内部チップの損傷。その過程で、オペレーターの活動は大規模で頻繁な活動であり、材料やデバイスとの接触が多くあります。動作中に静電気保護に応じて静電気保護保護が実行されると、蓄積された静電気が間に合わなくなり、LEDもLEDの大きな損傷を引き起こします。表 2-1 に、人体にかかる代表的な電圧を示します。表 2-1 からわかるように、相対湿度が比較的低いプロセスでは、必要な静電気保護を実行し、デバイスへの人体電圧の損傷を厳密に制御することが非常に重要です。しかし、人間の静電気は無視されやすく、あまりにも多くの静電気保護対策も無視されがちです。 LED パッケージングプロセス全体で、プロセス操作を実行するすべての担当者は、静電気保護保護の概念を常に念頭に置いておく必要があります。

LED 発光ダイオードのパッケージングプロセス中の安全保護 1

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