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好，紫光珠，好

2022-11-18

Tianhui

2016年，科技研发团队在倒置COB光源的高性价比方面取得了不错的成绩。从封装工艺来看，COB光源使用的支架有很多尺寸。支架有几十个，它们的材料主要是铝，还有铜和陶瓷的支架。一般没有边。集成LED灯珠使用的支架只有10W、100W、500W等方括号。材质以铜为主，支架有2个侧脚。 LED是一种固体半导体器件，可以直接将电转化为光。 LED是继白炽灯、荧光灯之后的第三代照明技术。具有节能、环保、安全可靠等特点。紫光珠实现倒置COB路灯模型。国际广播电台 > 80光效超过190LM/W，可批量生产。它处于行业的前沿。该产品是高端产品制造的最佳选择。目前它的主要应用场所大概有这些：由于LED是平面发光体，其光效高达120LM/W，远高于普通荧光灯70LM/W的100LM/W和T5灯。更高的光效。众所周知，LED芯片的质量对下游封装或终端产品的质量影响很大。客户对LED芯片的一致性、稳定性、光衰有更高的要求。华灿始终保持产品技术的不断创新和优化，达到国际一流的技术水平，获得行业主流客户的认可。紫光珠单体建筑、历史建筑群外墙照明、建筑光外移植、室内局部照明、绿化景观照明、广告牌照明、医疗文化等特色设施照明、酒吧、舞厅等娱乐场所氛围照明， ETC。通过金线键合与基板连接的芯片电面朝上，浇注芯片的电面朝下相当于将前者翻过来，故称其为 “倒芯片 ”调用对应的打包过程 “逆过程 ”. 实现大功率LED照明有两种方式：一种是封装单个大功率LED芯片，另一种是采用多芯片集成封装。对于前者，随着芯片技术的发展，尺寸增大，质量提高，通过大电流驱动可以实现大功率LED，但同时也会受到芯片尺寸的限制。后者具有更大的灵活性和发展潜力。芯片的数量可以根据不同的光照变化。同时具有较高的性价比，使得LED一体化封装成为LED封装的主流方向之一。 2009年以来，为突破国外厂商对该领域的垄断，熊大喜带领团队在中科院、江苏、苏州、高新区的大力支持下，专注于研发和特种LED光源产业化。就 R 而言 & D设计和制造技术，我们注重研发和分离方法，并取得了重大突破。紫光珠LED倒金线芯片级封装。在倒芯片技术的基础上，在传统芯片格式封装的基础上，减少了金丝焊线技术，只剩下芯片和荧光粉发光等用途。

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