ओके, पर्पल लाइट बीड्स, ओके

2016 में, विज्ञान और प्रौद्योगिकी अनुसंधान और विकास टीम ने उल्टे COB प्रकाश स्रोत के उच्च लागत प्रदर्शन में अच्छे परिणाम प्राप्त किए। पैकेजिंग प्रक्रिया के दृष्टिकोण से, COB प्रकाश स्रोत द्वारा उपयोग किए जाने वाले कोष्ठक के कई आकार होते हैं। दर्जनों कोष्ठक, उनकी सामग्री मुख्य रूप से एल्यूमीनियम है, और तांबे और सिरेमिक ब्रैकेट हैं। आम तौर पर, कोई पक्ष नहीं होता है। एकीकृत एलईडी लैंप मोतियों में उपयोग किए जाने वाले कोष्ठक केवल 10W, 100W, 500W और अन्य वर्ग कोष्ठक हैं। सामग्री मुख्य रूप से तांबे की होती है, और कोष्ठक में 2 पार्श्व पैर होते हैं। एलईडी एक ठोस अर्धचालक उपकरण है, जो बिजली को सीधे प्रकाश में परिवर्तित कर सकता है। एलईडी गरमागरम लैंप और फ्लोरोसेंट लैंप के बाद तीसरी पीढ़ी की प्रकाश तकनीक है। इसमें ऊर्जा की बचत, पर्यावरण संरक्षण, सुरक्षित और विश्वसनीय की विशेषताएं हैं। बैंगनी प्रकाश मोती उल्टे COB स्ट्रीट लैंप मॉडल का एहसास करते हैं। सीआरआई > 80 प्रकाश प्रभाव 190LM/W से अधिक है, और बैचों में उत्पादित किया जा सकता है। यह उद्योग में सबसे आगे है। यह उत्पाद उच्च अंत उत्पादों के निर्माण के लिए सबसे अच्छा विकल्प है। वर्तमान में, इसके मुख्य अनुप्रयोग स्थान शायद ये हैं: चूंकि एलईडी एक सपाट चमकता हुआ शरीर है, इसका प्रकाश प्रभाव 120LM/W जितना अधिक है, जो सामान्य फ्लोरोसेंट लैंप के 70LM/W के 100LM/W और T5 से बहुत अधिक है। दीपक। उच्च प्रकाश प्रभाव। जैसा कि हम सभी जानते हैं, एलईडी चिप्स की गुणवत्ता का डाउनस्ट्रीम पैकेजिंग या टर्मिनल उत्पादों की गुणवत्ता पर बहुत प्रभाव पड़ता है। एलईडी चिप्स की स्थिरता, स्थिरता और हल्के क्षय के लिए ग्राहकों की उच्च आवश्यकताएं हैं। हुआ चान ने हमेशा उत्पाद प्रौद्योगिकी के निरंतर नवाचार और अनुकूलन को बनाए रखा है, जो अंतरराष्ट्रीय प्रथम श्रेणी के प्रौद्योगिकी स्तर तक पहुंच गया है, और उद्योग में मुख्यधारा के ग्राहकों की मान्यता प्राप्त की है। बैंगनी प्रकाश मनका मोनोमर वास्तुकला, ऐतिहासिक भवन समूह बाहरी दीवार प्रकाश, भवन के प्रकाश और बाहरी प्रत्यारोपण, इनडोर स्थानीय प्रकाश व्यवस्था, हरी परिदृश्य प्रकाश व्यवस्था, विज्ञापन कार्ड प्रकाश व्यवस्था, चिकित्सा संस्कृति और अन्य विशेष सुविधाएं प्रकाश व्यवस्था, बार, बॉलरूम और अन्य मनोरंजन स्थल वातावरण प्रकाश व्यवस्था , आदि। गोल्डन थ्रेड बॉन्ड के माध्यम से सब्सट्रेट कनेक्शन से जुड़ी चिप विद्युत सतह, और नीचे की ओर डालने वाली चिप की विद्युत सतह पूर्व ओवर को मोड़ने के बराबर है, इसलिए इसे कहा जाता है “उलटा चिप ”संबंधित पैकेजिंग प्रक्रिया को कहा जाता है “उलटी प्रक्रिया ”. हाई-पावर एलईडी लाइटिंग प्राप्त करने के दो तरीके हैं: एक सिंगल हाई-पावर एलईडी चिप को इनकैप्सुलेट करना है, और दूसरा मल्टी-चिप इंटीग्रेशन पैकेजिंग का उपयोग करना है। पहले के लिए, चिप प्रौद्योगिकी के विकास के साथ, आकार बढ़ता है और गुणवत्ता में सुधार होता है, बड़े वर्तमान ड्राइवरों के माध्यम से उच्च-शक्ति वाले एलईडी प्राप्त किए जा सकते हैं, लेकिन साथ ही, यह चिप आकार द्वारा सीमित होगा। उत्तरार्द्ध में अधिक लचीलापन और विकास क्षमता है। विभिन्न रोशनी के अनुसार चिप्स की संख्या को बदला जा सकता है। साथ ही, इसमें उच्च लागत प्रदर्शन होता है, जिससे एलईडी एकीकरण पैकेजिंग एलईडी पैकेजिंग के लिए मुख्यधारा की दिशाओं में से एक बन जाती है। 2009 के बाद से, इस क्षेत्र के लिए विदेशी निर्माताओं के एकाधिकार को तोड़ने के लिए, Xiong Daxi ने अनुसंधान और विकास पर ध्यान केंद्रित करते हुए, चीनी विज्ञान अकादमी, जिआंगसु, सूज़ौ और उच्च तकनीक क्षेत्रों के मजबूत समर्थन के साथ टीम का नेतृत्व किया। विशेष एलईडी प्रकाश स्रोतों का औद्योगीकरण। R . के संदर्भ में & डी डिजाइन और विनिर्माण प्रौद्योगिकियों, हमने अनुसंधान और विकास और अलग दृष्टिकोण पर ध्यान केंद्रित किया है, और बड़ी सफलता हासिल की है। पर्पल लाइट बीड्स एलईडी इनवर्टेड गोल्ड-वायर चिप-लेवल पैकेजिंग। उल्टे चिप प्रौद्योगिकी के आधार पर, पारंपरिक चिप प्रारूप पैकेजिंग के आधार पर, गोल्डन वायर वेल्डिंग लाइन तकनीक को कम किया जाता है, जिससे केवल चिप्स और फ्लोरोसेंट पाउडर और अन्य उपयोगों के साथ चमकता है।