2016年,科技研發團隊在倒置COB光源的高性價比方面取得了不錯的成績。 從封裝工藝來看,COB光源使用的支架有很多尺寸。 支架有幾十個,它們的材料主要是鋁,還有銅和陶瓷的支架。 一般沒有邊。 集成LED燈珠使用的支架只有10W、100W、500W等方括號。 材質以銅為主,支架有2個側腳。 LED是一種固體半導體器件,可以直接將電轉化為光。 LED是繼白熾燈、熒光燈之後的第三代照明技術。 具有節能、環保、安全可靠等特點。 紫光珠實現倒置COB路燈模型。 國際廣播電台
> 80光效超過190LM/W,可批量生產。 它處於行業的前沿。 該產品是高端產品製造的最佳選擇。 目前它的主要應用場所大概有這些: 由於LED是平面發光體,其光效高達120LM/W,遠高於普通熒光燈70LM/W的100LM/W和T5燈。 更高的光效。 眾所周知,LED芯片的質量對下游封裝或終端產品的質量影響很大。 客戶對LED芯片的一致性、穩定性、光衰有更高的要求。 華燦始終保持產品技術的不斷創新和優化,達到國際一流的技術水平,獲得行業主流客戶的認可。 紫光珠單體建築、歷史建築群外牆照明、建築光外移植、室內局部照明、綠化景觀照明、廣告牌照明、醫療文化等特色設施照明、酒吧、舞廳等娛樂場所氛圍照明, ETC。 通過金線鍵合與基板連接的芯片電面朝上,澆注芯片的電面朝下相當於將前者翻過來,故稱其為
“倒芯片
”調用對應的打包過程
“逆過程
”. 實現大功率LED照明有兩種方式:一種是封裝單個大功率LED芯片,另一種是採用多芯片集成封裝。 對於前者,隨著芯片技術的發展,尺寸增大,質量提高,通過大電流驅動可以實現大功率LED,但同時也會受到芯片尺寸的限制。 後者俱有更大的靈活性和發展潛力。 芯片的數量可以根據不同的光照變化。 同時具有較高的性價比,使得LED一體化封裝成為LED封裝的主流方向之一。 2009年以來,為突破國外廠商對該領域的壟斷,熊大喜帶領團隊在中科院、江蘇、蘇州、高新區的大力支持下,專注於研發和特種LED光源產業化。 就 R 而言
& D設計和製造技術,我們注重研發和分離方法,並取得了重大突破。 紫光珠LED倒金線芯片級封裝。 在倒芯片技術的基礎上,在傳統芯片格式封裝的基礎上,減少了金絲銲線技術,只剩下芯片和熒光粉發光等用途。
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