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好，紫光珠，好

2022-11-18

Tianhui

2016年，科技研發團隊在倒置COB光源的高性價比方面取得了不錯的成績。從封裝工藝來看，COB光源使用的支架有很多尺寸。支架有幾十個，它們的材料主要是鋁，還有銅和陶瓷的支架。一般沒有邊。集成LED燈珠使用的支架只有10W、100W、500W等方括號。材質以銅為主，支架有2個側腳。 LED是一種固體半導體器件，可以直接將電轉化為光。 LED是繼白熾燈、熒光燈之後的第三代照明技術。具有節能、環保、安全可靠等特點。紫光珠實現倒置COB路燈模型。國際廣播電台 > 80光效超過190LM/W，可批量生產。它處於行業的前沿。該產品是高端產品製造的最佳選擇。目前它的主要應用場所大概有這些：由於LED是平面發光體，其光效高達120LM/W，遠高於普通熒光燈70LM/W的100LM/W和T5燈。更高的光效。眾所周知，LED芯片的質量對下游封裝或終端產品的質量影響很大。客戶對LED芯片的一致性、穩定性、光衰有更高的要求。華燦始終保持產品技術的不斷創新和優化，達到國際一流的技術水平，獲得行業主流客戶的認可。紫光珠單體建築、歷史建築群外牆照明、建築光外移植、室內局部照明、綠化景觀照明、廣告牌照明、醫療文化等特色設施照明、酒吧、舞廳等娛樂場所氛圍照明， ETC。通過金線鍵合與基板連接的芯片電面朝上，澆注芯片的電面朝下相當於將前者翻過來，故稱其為 “倒芯片 ”調用對應的打包過程 “逆過程 ”. 實現大功率LED照明有兩種方式：一種是封裝單個大功率LED芯片，另一種是採用多芯片集成封裝。對於前者，隨著芯片技術的發展，尺寸增大，質量提高，通過大電流驅動可以實現大功率LED，但同時也會受到芯片尺寸的限制。後者俱有更大的靈活性和發展潛力。芯片的數量可以根據不同的光照變化。同時具有較高的性價比，使得LED一體化封裝成為LED封裝的主流方向之一。 2009年以來，為突破國外廠商對該領域的壟斷，熊大喜帶領團隊在中科院、江蘇、蘇州、高新區的大力支持下，專注於研發和特種LED光源產業化。就 R 而言 & D設計和製造技術，我們注重研發和分離方法，並取得了重大突破。紫光珠LED倒金線芯片級封裝。在倒芯片技術的基礎上，在傳統芯片格式封裝的基礎上，減少了金絲銲線技術，只剩下芯片和熒光粉發光等用途。

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