Okay, Purple Light Beads, Okay

Sa 2016, ang team sa panukiduki ug pagpauswag sa siyensya ug teknolohiya nakab-ot ang maayong mga sangputanan sa taas nga gasto sa paghimo sa balit nga gigikanan sa suga sa COB. Gikan sa panan-aw sa proseso sa pagputos, ang mga bracket nga gigamit sa COB light source adunay daghang gidak-on. Daghang mga bracket, ang ilang mga materyales kasagaran aluminum, ug adunay mga bracket nga tumbaga ug seramik. Sa kinatibuk-an, walay mga bahin. Ang mga bracket nga gigamit sa integrated LED lamp beads kay 10W, 100W, 500W ug uban pang square bracket. Ang mga materyales kasagarang tumbaga, ug ang mga braket adunay 2 ka kilid nga tiil. Ang LED usa ka solidong semiconductor device, nga direktang makakabig sa elektrisidad ngadto sa kahayag. Ang LED mao ang ikatulo nga henerasyon nga teknolohiya sa suga pagkahuman sa mga incandescent lamp ug fluorescent lamp. Kini adunay mga kinaiya sa pagdaginot sa enerhiya, pagpanalipod sa kinaiyahan, luwas ug kasaligan. Ang purple light beads nakaamgo sa inverted COB street lamp model. Ang CRI > Ang 80 nga light effect milapas sa 190LM/W, ug mahimong magama sa mga batch. Nag-una kini sa industriya. Kini nga produkto mao ang labing kaayo nga kapilian alang sa paghimo sa mga high-end nga produkto. Sa pagkakaron, ang mga nag-unang lugar nga aplikasyon niini lagmit mao kini: Tungod kay ang LED usa ka patag nga nagdan-ag nga lawas, ang epekto sa kahayag niini sama ka taas sa 120LM / W, nga mas taas kaysa 100LM / W sa 70LM / W sa ordinaryong mga fluorescent lamp ug ang T5 mga lampara. Taas nga epekto sa kahayag. Sama sa nahibal-an natong tanan, ang kalidad sa LED chips adunay dako nga epekto sa kalidad sa downstream packaging o terminal nga mga produkto. Ang mga kustomer adunay mas taas nga mga kinahanglanon alang sa pagkamakanunayon, kalig-on, ug kahayag nga pagkadunot sa LED chips. Si Hua Chan kanunay nga nagmintinar sa padayon nga kabag-ohan ug pag-optimize sa teknolohiya sa produkto, nga nakaabot sa internasyonal nga first-class nga lebel sa teknolohiya, ug nakuha ang pag-ila sa mainstream nga mga kustomer sa industriya. Purple light bead monomer architecture, historical building group exterior wall lighting, light and outer transplantation sa building, indoor local lighting, green landscape lighting, advertising card lighting, medikal nga kultura ug uban pang espesyal nga pasilidad nga suga, bars, ballroom ug uban pang kalingawan venue atmosphere suga , ug uban pa. Ang chip electrical surface nga konektado sa substrate connection pinaagi sa golden thread bond nga nag-atubang, ug ang electrical surface sa pagbubo chip nga nag-atubang sa ubos katumbas sa pagpabalik sa kanhi, mao nga gitawag kini. “Baliktad nga chip ”Ang katugbang nga proseso sa pagputos gitawag “Balikbalik nga proseso ”. Adunay duha ka paagi aron makab-ot ang high-power LED nga suga: ang usa mao ang pag-encapsulate sa usa ka high-power LED chip, ug ang lain mao ang paggamit sa multi-chip integration packaging. Alang sa una, uban ang pag-uswag sa teknolohiya sa chip, ang gidak-on nagdugang ug ang kalidad gipauswag, ang mga high-power LEDs mahimong makab-ot pinaagi sa dagkong mga drayber karon, apan sa samang higayon, kini limitado sa gidak-on sa chip. Ang ulahi adunay mas dako nga pagka-flexible ug potensyal sa pag-uswag. Ang gidaghanon sa mga chips mahimong mausab sumala sa lain-laing mga kahayag. Sa parehas nga oras, kini adunay taas nga pasundayag sa gasto, nga naghimo sa LED integration packaging sa usa sa mga mainstream nga direksyon alang sa LED packaging. Sukad sa 2009, aron mabungkag ang monopolyo sa mga langyaw nga tiggama alang niini nga natad, si Xiong Daxi nanguna sa team nga adunay lig-on nga suporta sa Chinese Academy of Sciences, Jiangsu, Suzhou, ug high-tech nga mga zone, nga nagpunting sa panukiduki ug kalamboan ug industriyalisasyon sa espesyal nga mga tinubdan sa suga sa LED. Sa termino ni R & D design ug manufacturing nga mga teknolohiya, naka-focus kami sa research ug development ug bulag nga mga pamaagi, ug nakab-ot ang dagkong mga kalampusan. Purple light beads LED inverted gold -wire chip -level packaging. Base sa inverted chip nga teknolohiya, base sa tradisyonal nga chip format packaging, ang golden wire welding line nga teknolohiya gikunhoran, nagbilin lamang og mga chips ug glows sa fluorescent powder ug uban pang gamit.