Что такое встроенный источник света, в чем недостаток встроенных источников света

1. В чем заключается концепция интегрированных источников света? В 1969 году Др. Миллер, Лаборатория Белла США в 1969 году. Интегральные источники света — новая дисциплина, использующая интегральные методы для исследования и разработки оптических устройств и гибридных оптико-электронных компонентов на основе оптоэлектроники и микроэлектроники. Теоретической основой интегрированной оптики являются оптическая и оптоэлектроника, включая флуктуационную оптическую и информационную оптику, нелинейную оптику, полупроводниковую оптику, кристаллическую оптику, тонкопленочную оптику, оптику волновода, формы связи и теорию участия, тонкопленочные оптические волноводные устройства и системы Множество аспектов современного оптического контента; его технологическая основа - это в основном пленочная технология и технология микроэлектроники. Интегрированные оптические приложения очень широки. В дополнение к оптоволоконной связи, технологии обнаружения оптического волокна, оптической обработке информации, оптическим компьютерам и оптическим накопителям существуют и другие области, такие как научные исследования, оптические приборы, спектральные исследования и т. д. 2. В чем недостаток встроенных источников света? Поскольку несколько светодиодных чипов плотно расположены на небольшой площади, свет от одного чипа рядом с горизонтальным чипом будет встречаться с соседними чипами и постоянно формировать полное отражение. Наконец, он поглощается упаковочным материалом. Что это означает, традиционный светодиод: устройство разделения светодиодного источника света-модуль источника света MPCCB-светодиодные лампы, которые в основном используются основными компонентами источника света, которые недоступны, не только потребляемое время, не только время, не только своевременно компоненты основных компонентов источника света, не только времени, но и много времени. И стоимость высока. Инкапсулировать “Модуль источника света COB-светодиодные лампы ”, Может быть непосредственно инкапсулирован несколькими микросхемами на MCPCB на металлической печатной плате и напрямую рассеивать тепло через подложку, чтобы сэкономить затраты на упаковку светодиодов, затраты на производство модуля светового двигателя и затраты на вторичное освещение.