O que é fonte de luz integrada, qual é a desvantagem das fontes de luz integradas

1. Qual é o conceito de fonte de luz integrada fontes de luz integradas. Em 1969, o dr. Miller, o Bell Laboratory dos Estados Unidos em 1969. As fontes de luz integradas são uma nova disciplina que utiliza métodos integrados para estudar e desenvolver dispositivos ópticos e componentes eletrônicos ópticos híbridos com base na optoeletrônica e na microeletrônica. A base teórica da óptica integrada é óptica e optoeletrônica, envolvendo óptica de flutuação e óptica de informação, óptica não linear, óptica de semicondutores, óptica de cristal, óptica de filme fino, óptica de onda guia, moldes de acoplamento e teoria de participação, dispositivos de guia de onda óptica de filme fino e sistemas Múltiplos aspectos do conteúdo óptico moderno; sua base de processo é principalmente tecnologia de filme e tecnologia de microeletrônica. As aplicações ópticas integradas são muito amplas. Além da comunicação por fibra óptica, tecnologia de detecção de fibra óptica, processamento de informações ópticas, computadores ópticos e armazenamento óptico, existem outros campos, como pesquisa científica, instrumentos ópticos, pesquisa espectral, etc. 2. Qual é a desvantagem das fontes de luz integradas?. Como vários chips de LED estão bem dispostos em uma pequena área, a luz de um único chip próximo ao chip horizontal encontrará os chips vizinhos e formará constantemente uma reflexão completa. Finalmente, é absorvido pelo material de embalagem. O que isso significa, o LED tradicional: dispositivo de divisão de fonte de luz LED-MCPCB módulo de fonte de luz-lâmpadas LED, que são usadas principalmente pelos principais componentes da fonte de luz que não estão disponíveis, não apenas o tempo consumido, não apenas o tempo, não apenas oportuna componentes dos componentes principais da fonte de luz, não apenas tempo, mas também demorados. E o custo é alto. Encapsular “Lâmpadas LED do módulo de fonte de luz COB ”, Pode ser encapsulado diretamente por vários chips no MCPCB na placa de circuito de impressão à base de metal e dissipar o calor diretamente através do substrato para economizar custos de embalagem de LED, custos de produção de módulo de motor leve e custos de iluminação secundária.