Какво е интегриран източник на светлина, какъв е недостатъкът на интегрираните източници на светлина

1. Каква е концепцията за интегриран източник на светлина интегрирани източници на светлина. През 1969 г. д-р. Милър, лабораторията Бел в Съединените щати през 1969 г. Интегрираните източници на светлина са нова дисциплина, която използва интегрирани методи за изучаване и разработване на оптични устройства и хибридни оптични електронни компоненти на базата на оптоелектроника и микроелектроника. Теоретичната основа на интегрираната оптика е оптична и оптоелектроника, включваща флуктуационна оптична и информационна оптика, нелинейна оптика, полупроводникова оптика, кристална оптика, тънкослойна оптика, направляваща вълнова оптика, свързващи форми и теория на участието, тънкослойни оптични вълноводни устройства и системи Множество аспекти на модерното оптично съдържание; неговата основа на процеса е главно филмова технология и микроелектронна технология. Интегрираните оптични приложения са много широки. В допълнение към комуникацията с оптични влакна, технологията за отчитане на оптични влакна, оптичната обработка на информация, оптичните компютри и оптичното съхранение, има и други области, като научни изследвания, оптични инструменти, спектрални изследвания и др. 2. Какъв е недостатъкът на интегрираните източници на светлина?. Тъй като множество LED чипове са плътно подредени на малка площ, светлината от един чип близо до хоризонталния чип ще се натъкне на съседни чипове и постоянно ще образува пълно отражение. Накрая се абсорбира от опаковъчния материал. Какво означава това, традиционният LED: LED устройство за разделяне на светлинен източник-MCPCB модул за светлинен източник-LED лампи, които се използват главно от компонентите на основния източник на светлина, които не са налични, не само консумирано време, не само време, не само навреме компоненти на основните компоненти на източника на светлина, не само време, но и отнема много време. И цената е висока. Капсулирайте “COB модул светлинен източник-LED лампи ”, Може да бъде директно капсулиран от множество чипове на MCPCB върху печатната платка на метална основа и директно да разсейва топлината през субстрата, за да спести разходи за LED опаковки, производствени разходи за модул на лек двигател и разходи за вторично осветление.