Ce este sursa de lumină integrată, care este dezavantajul surselor de lumină integrate

1. Care este conceptul de sursă de lumină integrată surse de lumină integrate. În 1969, dr. Miller, Laboratorul Bell din Statele Unite în 1969. Sursele de lumină integrate reprezintă o nouă disciplină care folosește metode integrate pentru a studia și dezvolta dispozitive optice și componente electronice optice hibride pe baza optoelectronicii și microelectronicii. Baza teoretică a opticii integrate este optică și optoelectronica, care implică optică de fluctuație și optică informațională, optică neliniară, optică semiconductoare, optică cu cristale, optică cu film subțire, optică cu unde de ghidare, matrițe de cuplare și teoria participării, dispozitive de ghidare a undelor optice cu peliculă subțire și sisteme Aspecte multiple ale conținutului optic modern; baza procesului său este în principal tehnologia filmului și tehnologia microelectronică. Aplicațiile optice integrate sunt foarte largi. Pe lângă comunicarea prin fibră optică, tehnologia de detectare a fibrei optice, procesarea informațiilor optice, computerele optice și stocarea optică, există și alte domenii, cum ar fi cercetarea științifică, instrumentele optice, cercetarea spectrală etc. 2. Care este dezavantajul surselor de lumină integrate? Deoarece mai multe cipuri LED sunt aranjate strâns pe o zonă mică, lumina de la un singur cip lângă cip orizontal va întâlni cipuri învecinate și va forma în mod constant o reflexie completă. În cele din urmă, este absorbit de materialul de ambalare. Ce înseamnă, LED-ul tradițional: dispozitiv de diviziune a sursei de lumină LED-modul de sursă de lumină MPCCB-lămpi LED, care sunt utilizate în principal de componentele sursei de lumină de bază care nu sunt disponibile, nu numai timp consumat, nu numai timp, nu numai în timp util componente ale componentelor de bază ale sursei de lumină, nu numai timp, ci și consumatoare de timp. Iar costul este mare. Încapsulați “Modul sursă de lumină COB-lămpi LED ”, Poate fi încapsulat direct de mai multe cipuri pe MCPCB pe placa de circuite de imprimare pe bază de metal și disipa direct căldura prin substrat pentru a economisi costurile de ambalare cu LED-uri, costurile de producție ale modulelor de motor de lumină și costurile de iluminare secundară.