Què és la font de llum integrada, quins són els desavantatges de les fonts de llum integrades

1. Quin és el concepte de font de llum integrada fonts de llum integrades. L'any 1969, el Dr. Miller, el Bell Laboratory dels Estats Units el 1969. Les fonts de llum integrades són una nova disciplina que utilitza mètodes integrats per estudiar i desenvolupar dispositius òptics i components electrònics òptics híbrids sobre la base de l'optoelectrònica i la microelectrònica. La base teòrica de l'òptica integrada és l'òptica i l'optoelectrònica, que inclou òptica de fluctuació òptica i d'informació, òptica no lineal, òptica semiconductora, òptica de cristall, òptica de pel·lícula fina, òptica d'ona guia, motlles d'acoblament i teoria de participació, dispositius de guia d'ona òptica de pel·lícula fina i sistemes Múltiples aspectes del contingut òptic modern; la seva base de procés és principalment la tecnologia pel·lícula i la tecnologia microelectrònica. Les aplicacions òptiques integrades són molt àmplies. A més de la comunicació de fibra òptica, la tecnologia de detecció de fibra òptica, el processament d'informació òptica, els ordinadors òptics i l'emmagatzematge òptic, hi ha altres camps, com ara la investigació científica, els instruments òptics, la investigació espectral, etc. 2. Quin és el desavantatge de les fonts de llum integrades?. Com que diversos xips LED estan ben col·locats en una àrea petita, la llum d'un sol xip a prop del xip horitzontal es trobarà amb xips veïns i formarà constantment una reflexió completa. Finalment, és absorbit pel material d'embalatge. Què significa, el LED tradicional: dispositiu de divisió de font de llum LED-Mòdul de font de llum MPCCB-làmpades LED, que s'utilitzen principalment pels components de la font de llum bàsica que no estan disponibles, no només consumeixen temps, no només temps, no només oportuns components dels components bàsics de la font de llum, no només de temps, sinó també de temps. I el cost és alt. Encapsular “Mòdul de font de llum COB-Llums LED ”, Es pot encapsular directament per múltiples xips a MCPCB a la placa de circuit d'impressió basada en metall i dissipar directament la calor a través del substrat per estalviar costos d'embalatge LED, costos de producció de mòduls de motor lleuger i costos d'il·luminació secundària.