সি ফিলিপস এলইডি ল্যাম্প বিডস ওবি প্যাকেজিং কি বাজারের পছন্দের?

কেন COB প্যাকেজিং বাজার দ্বারা অনুকূল? LED ল্যাম্প পুঁতির COB (CHIP-BOARD) প্যাকেজ এই মুহুর্তে বাজারের আরও বেশি বাজার আমদানি পেয়েছে। উপরন্তু, উত্পাদন এবং উত্পাদনের দক্ষতা এবং খরচ অনিবার্য। বাজারে, অবশিষ্টাংশ রাজা, এবং এটি অর্থ উপার্জনের নীতি। উৎপাদন এবং উৎপাদন দক্ষতা এবং খরচ থেকে COBLED এর উপরের হাতটি ব্যাখ্যা করা যাক। আনুগত্য, বিকেন্দ্রীকরণ, স্প্যানিং এবং প্যাকেজিংয়ের ক্ষেত্রে উত্পাদন প্রক্রিয়াতে COB প্যাকেজিংয়ের দক্ষতা গুরুত্বপূর্ণ। ঐতিহ্যবাহী এসএমডি পণ্যের সাথে তুলনা করে, প্রাক্তন প্যাকেজিং কৃত্রিম এবং উত্পাদন রূপরেখা উপাদানের ব্যয়ের 10% জন্য দায়ী, এবং পরবর্তীটি 15% নয়। খরচের পরিপ্রেক্ষিতে, 1.2M সৌর বাতিটিকে উদাহরণ হিসাবে নিলে, COBLED আলোর উত্স ব্যবহার করে, 1600LM এর সম্পূর্ণ বাতির খরচ 25% কমানো যেতে পারে, 1800LM 29% কমানো যেতে পারে এবং 2000LM 33% কমানো যেতে পারে। . যত তাড়াতাড়ি সম্ভব LED আলো ছড়িয়ে দেওয়ার জন্য এটি খুবই উপকারী। এটা একা করা সম্ভব নয়। প্রথাগত SMD প্যাকেজিং LED তুলনায় COBLED আলোর উত্স, তাপ প্রতিরোধের এবং আলোর মানের পরিপ্রেক্ষিতে। SMD প্যাকেজিং সিস্টেম তাপ প্রতিরোধের হল: চিপসোলিড ক্রিস্টাল গ্লুসোল্ডার জয়েন্টস্টিন পেস্টকপার ফয়েলিনসুলেশন লেয়ার্যালুমিনিয়াম, এবং COB প্যাকেজিং সিস্টেম তাপ প্রতিরোধের হল: চিপসোলিড স্ফটিক গ্লুয়েলুমিনিয়াম উপাদান, তাই এটি জানা যায় যে COB প্যাকেজিং সিস্টেমের তুলনায় অনেক কম তাপ প্রতিরোধের, যা LED এর সার্ভিস লাইফ বাড়িয়ে দিয়েছে। যেহেতু এসএমডি প্যাকেজিং তাই, প্যাচের পরিস্থিতি PCB বোর্ডে একাধিক পৃথক ডিভাইস সংযুক্ত করে একটি LED আলোর উত্স উপাদান তৈরি করে। এই ধরনের পদ্ধতি আলো, একদৃষ্টি এবং ছায়ার সমস্যা প্রতিরোধ করে না। COBLED একটি সমন্বিত প্যাকেজিং উত্স। দৃষ্টিকোণ এবং সহজ মধ্যস্থতা হ্রাস করা হয়েছে। আলোর প্রতিসরণ হ্রাস করা হয়। এটি হালকা মানের সাথে আরও ভাল। খরচ এবং ব্যবহারের দৃষ্টিকোণ থেকে যাই হোক না কেন, COB প্যাকেজিং বিদ্যমান SMD প্যাকেজিং বিন্যাসে উচ্চ তাপ প্রতিরোধের এবং উচ্চ-শেষ খরচের সমস্যাগুলি সমাধান করার জন্য একটি দরকারী পথ। বাজারে COB প্যাকেজিং LED এর সংখ্যা ধীরে ধীরে একটু বেড়েছে।