C Philips LED Lamp Beads OB-förpackning gynnas av marknaden?

Varför är COB-förpackningar gynnade av marknaden? COB (CHIP-BOARD)-paketet med LED-lamppärlor har fått mer marknadsimport på marknaden för närvarande. Dessutom är effektiviteten och kostnaden för produktion och tillverkning oundvikliga. På marknaden är resterna kung, och det är principen om att tjäna pengar. Låt oss förklara övertaget av COBLED från effektiviteten i produktion och tillverkning och kostnad. Effektiviteten hos COB-förpackningar i produktionsprocessen är viktig när det gäller vidhäftning, decentralisering, spännvidd och förpackning. Jämfört med traditionella SMD-produkter står den förra konstgjorda förpackningen och tillverkningskonturen för 10 % av materialkostnaden, och den senare står inte för 15 %. När det gäller kostnad, med 1,2M solcellslampan som ett exempel, med COBLED-ljuskällan, kan kostnaden för 1600LM:s full lampa minskas med 25%, 1800LM kan minskas med 29% och 2000LM kan minskas med 33% . Detta är mycket fördelaktigt för att LED-belysning ska spridas så snart som möjligt. Det går inte att göra det ensam. COBLED-ljuskälla än den traditionella SMD-förpacknings-LED, när det gäller termisk motstånd och ljuskvalitet. SMD-förpackningssystemets termiska motstånd är: chipsfast kristalllimlödare jointstin pastekoparfolieskiktaluminium och COB-förpackningssystemets termiska motstånd är: chipssolid kristalllimaluminiummaterial, så det kan vara känt att COB Värmebeständigheten hos förpackningssystemet är mycket lägre än SMD-förpackningen, vilket har ökat livslängden på LED. Eftersom SMD förpackning är därför, situationen för patchen fäst flera separata enheter på PCB-kortet för att bilda en LED-ljuskälla komponent. Denna typ av tillvägagångssätt förhindrar inte problemet med ljus, bländning och skuggning. COBLED är en integrerad förpackningskälla. Perspektivet och lättförmedlingen har minskat. Förlusten av ljusbrytning minskar. Det är bättre med ljuskvalitet. Oavsett ur kostnads- och användningsperspektiv är COB-förpackningar en användbar väg för att lösa problem med höga värmebeständighet och höga kostnader i den befintliga SMD-förpackningslayouten. Antalet COB-förpackningslysdioder på marknaden har gradvis ökat något.