C Philips LED Lamp Beads OB Balenie je na trhu obľúbené?

Prečo je COB balenie uprednostňované trhom? Balenie COB (CHIP-BOARD) korálkov LED lampy v súčasnosti získalo viac trhových dovozov na trh. Okrem toho je nevyhnutná efektívnosť a náklady na výrobu a výrobu. Na trhu kraľujú zvyšky a ide o princíp zarábania peňazí. Vysvetlime si navrch COBLED z efektívnosti výroby a výroby a nákladov. Efektívnosť balenia COB na výrobný proces je dôležitá z hľadiska adhézie, decentralizácie, rozpätia a balenia. V porovnaní s tradičnými SMD výrobkami, prvé obalové umelé a výrobné osnovy predstavujú 10% nákladov na materiál a druhé nepredstavujú 15%. Pokiaľ ide o náklady, ak vezmeme ako príklad 1,2M solárnu lampu, pomocou svetelného zdroja COBLED možno náklady na plnú lampu 1600LM znížiť o 25%, 1800LM možno znížiť o 29% a 2000LM možno znížiť o 33%. . To je veľmi výhodné, aby sa LED osvetlenie rozšírilo čo najskôr. Nie je možné to urobiť sám. COBLED svetelný zdroj ako tradičné SMD balenie LED, pokiaľ ide o tepelnú odolnosť a kvalitu svetla. Tepelná odolnosť obalového systému SMD je: lepidlo z pevného kryštálu kryštálov spájka jointstin pasta medená fólia izolačná vrstva hliník a tepelný odpor obalového systému COB je: lepidlo z pevného kryštálu kryštálovhliníkový materiál, takže je možné vedieť, že COB Tepelná odolnosť obalového systému je oveľa nižšia ako u obalu SMD, čím sa zvýšila životnosť LED. Vzhľadom k tomu, SMD balenie je preto, situácia patch pripojených viacero samostatných zariadení na doske PCB, aby vytvorili LED svetelný zdroj komponent. Tento druh prístupu nezabráni problémom svetla, oslnenia a tieňov. COBLED je integrovaný obalový zdroj. Znížila sa perspektíva a jednoduché sprostredkovanie. Znižuje sa strata lomu svetla. Je to lepšie s kvalitou svetla. Bez ohľadu na náklady a použitie je balenie COB užitočnou cestou na vyriešenie vysokej tepelnej odolnosti a problémov s vysokými nákladmi v existujúcom usporiadaní obalu SMD. Počet COB obalových LED na trhu sa postupne trochu zvýšil.