COB 포장이 시장에서 선호되는 이유는 무엇입니까? LED 램프 비드의 COB(CHIP-BOARD) 패키지는 현재 더 많은 시장 수입품을 획득했습니다. 또한 생산 및 제조의 효율성과 비용이 불가피합니다. 시장에서는 남은 것이 왕이고 돈 버는 원리다. 생산 및 제조의 효율성과 비용에서 COBLED의 우위를 설명하겠습니다. 생산 공정에서 COB 포장의 효율성은 접착, 분산, 스패닝 및 포장 측면에서 중요합니다. 전통적인 SMD 제품과 비교할 때 전자의 포장 인공 및 제조 개요는 재료 비용의 10%를 차지하고 후자는 15%를 차지하지 않습니다. 비용 면에서 1.2M 태양광 램프를 예로 들면 COBLED 광원을 사용하면 1600LM의 전체 램프 비용을 25%, 1800LM은 29%, 2000LM은 33% 줄일 수 있습니다. . 이는 LED 조명이 하루 빨리 보급되는 데 매우 유리합니다. 혼자서는 불가능합니다. 열 저항 및 광 품질 측면에서 기존 SMD 패키징 LED보다 COBLED 광원. SMD 패키징 시스템 열 저항은 칩고체 크리스탈 접착제솔더 조인트주석 페이스트구리 호일절연 층알루미늄이고 COB 패키징 시스템 열 저항은 칩고체 크리스탈 글루알루미늄 소재이므로 COB 패키징 시스템의 내열성이 SMD 패키징보다 훨씬 낮다는 것을 알 수 있습니다. LED의 수명을 늘렸습니다. 따라서 SMD 패키징은 LED 광원 구성 요소를 형성하기 위해 PCB 보드에 여러 개의 개별 장치를 부착한 패치의 상황입니다. 이러한 접근 방식은 빛, 눈부심 및 그림자 문제를 방지하지 못합니다. COBLED는 통합 패키징 소스입니다. 관점과 쉬운 중재가 줄었습니다. 빛의 굴절 손실이 줄어듭니다. 그것은 가벼운 품질로 더 좋습니다. 비용과 용도의 관점에서 볼 때 COB 패키징은 기존 SMD 패키징 레이아웃의 높은 내열성 및 하이엔드 비용 문제를 해결하는 데 유용한 경로입니다. 시장에 나와 있는 COB 패키징 LED의 수는 점차 조금씩 증가했습니다.
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