C Philips dirije lanp pèl OB anbalaj se favorize pa mache a?

Poukisa anbalaj COB te favorize pa mache a? Pake COB (CHIP-BOARD) nan pèl lanp dirije te jwenn plis enpòtasyon mache nan mache a nan moman sa a. Anplis de sa, efikasite ak pri nan pwodiksyon ak manifakti yo inevitab. Nan mache a, rès yo se wa, epi li se prensip la nan fè lajan. Ann eksplike men anwo nan COBLED soti nan efikasite nan pwodiksyon ak fabrikasyon ak pri. Efikasite nan anbalaj COB sou pwosesis pwodiksyon an enpòtan an tèm de adezyon, desantralizasyon, spanning, ak anbalaj. Konpare ak pwodwi SMD tradisyonèl yo, ansyen anbalaj atifisyèl ak deskripsyon fabrikasyon an konte pou 10% nan pri a nan materyèl, ak lèt ​​la pa kont pou 15%. An tèm de pri, pran 1.2M lanp solè a kòm yon egzanp, lè l sèvi avèk sous limyè COBLED, pri a nan lanp plen 1600LM a ka redwi pa 25%, 1800LM ka redwi pa 29%, ak 2000LM ka redwi pa 33% . Sa a trè benefik pou ekleraj dirije gaye pi vit ke posib. Li pa posib pou fè li pou kont li. COBLED sous limyè pase anbalaj tradisyonèl SMD ki ap dirije, an tèm de rezistans tèmik ak bon jan kalite limyè. SMD anbalaj sistèm tèmik rezistans se: chipsolid kristal gluesolder jointstin pastecopper foilinsulation layeraluminium, ak COB anbalaj sistèm tèmik rezistans se: chipsolid kristal gluealuminium materyèl, kidonk li ka konnen ke COB rezistans chalè a nan sistèm anbalaj la pi ba anpil pase anbalaj la SMD, ki te ogmante lavi sèvis nan dirije. Paske anbalaj SMD se poutèt sa, sitiyasyon an nan patch la tache plizyè aparèy separe sou tablo a PCB yo fòme yon eleman ki ap dirije sous limyè. Sa a kalite apwòch pa anpeche pwoblèm nan nan limyè, ekla ak lonbraj. COBLED se yon sous anbalaj entegre. Pèspektiv ak medyasyon fasil yo te redwi. Pèt refraksyon limyè redwi. Li pi bon ak bon jan kalite limyè. Pa gen pwoblèm nan pèspektiv nan pri ak itilizasyon, anbalaj COB se yon chemen itil pou rezoud gwo rezistans chalè ak pwoblèm pri wo-fen nan layout anbalaj SMD ki deja egziste. Kantite LED anbalaj COB sou mache a te ogmante piti piti yon ti kras.