LED 램프 비드 패키징 공정 분석

첫째, 고품질 광 레벨 다이오드 브랜드 Tianhui Optoelectronics Technology 기존 기존 패키징 방법 및 LED 램프 비드 응용 분야 분석이 가장 먼저 단일 LED 램프 비드 패키징 장치를 생산하는 데 사용됩니다. 계기 표시기, 도시 조명 프로젝트, 광고 스크린, 장벽, 교통 표시기 및 현재 우리나라에서 일반적으로 사용되는 일부 제품 및 분야에 적합합니다. 패치 LED 램프 비드 패키징(SMD)은 작고 얇은 무연 패키징의 일종으로 휴대폰의 키보드 디스플레이 조명, TV의 백라이트 및 조명 또는 표시가 필요한 전자 제품에 매우 적합합니다. . 최근에는 3~4개의 LED 칩을 패치에 3~4개 조각하여 조립 조명 제품에 사용할 수 있는 대형 및 고전력 방향으로 발전하고 있습니다. 모듈 패키징은 또한 LED 램프 비드 패키징이 있는 다중 칩입니다. 알루미늄 또는 질화알루미늄 기판에는 수십 또는 수백 개의 LED 램프 칩이 알루미늄 또는 질화알루미늄 기판에 캡슐화되어 있습니다. 여러 개의 칩이 직렬로 연결되어 있고 여러 개의 병렬 연결이 있는 혼합형입니다. 이 포장은 주로 조명 제품의 전력을 확장하기 위한 것입니다. 포장의 고밀도로 인해 적용 중에 발생하는 열이 크며 방열이 응용 프로그램을 해결하는 주요 문제입니다. 위의 포장 방법으로 제조된 장치는 조명 기구의 생산에 사용됩니다. 열 저항의 수가 많고 고품질 조명기구를 생산하기 어렵고 모듈 자체와 라디에이터의 연결 처리 요구 사항이 상대적으로 높다는 공통점이 있습니다. 현재 모든 패키징 방법은 노란색 형광 분말(YAG)과 에폭시 수지를 다른 열에 고르게 혼합하고 청색광 LED 램프 비드 패키징 칩을 직접 클릭하는 것입니다. 이 일반적인 관행의 장점은 재료를 절약하는 것입니다. 단점은 방열 및 형광성 분말에 도움이되지 않는다는 것입니다. 에폭시수지와 형광분말은 전도성이 좋은 물질이 아니므로 칩 전체가 칩 전체를 감싸고 있어 방열에 영향을 줍니다. 이 방법은 분명히 LED 조명 기구를 만들기 위한 최상의 솔루션이 아닙니다. 현재 해외에서 생산되는 고출력 칩은 청색광 칩에 0.5와트 이상의 백색광 칩을 균일하게 YAG 형광 분말을 균일한 층으로 도포하고 있다. 쿠션에는 형광 가루가 없습니다. 이 방법은 일반적으로 사용되는 방법보다 조명 효과를 향상시킬 수 있으므로 일반적으로 해외에서 사용됩니다. ) 백색광선 칩을 설계한 회로기판에 패키징 시 용접하면 형광분말 도포과정을 줄일 수 있다. 램프 제조사들에게는 편리함을 가져다주지만 현재 국내 생산 칩의 국내 공급업체들은 이러한 LED 백색광 칩을 대량으로 생산할 수 없다. 우리나라는 LED 랜턴 가로등을 먼저 개발한 나라입니다. 중국이 '저탄소 경제'를 중시하기 때문에 현재 중국에서 좋은 평가를 받고 있다. 2009년에 우리나라는 10,000개의 LED 가로등을 구현했습니다. 가로등의 실현 가능성은 가로등 응용 프로그램을 기반으로 하는 반면 외국(Osram, 일본 아시아, 삼성 및 기타 회사)은 실내 조명을 돌파구로 채택하고 있습니다. 우리 나라에 관한 한 그것은 LED 가로등의 국가 상황에 의해 발생합니다. 그 이유는 우리나라의 국민 소득이 낮고 LED 실내 조명 비용이 비싸기 때문입니다. LED 가로등의 사용은 정부의 은이고, 고출력 LED 램프 구슬 가로등 생산 기업은 정당하다. 실제로 LED 가로등의 작업 조건은 실내 LED 램프 비드 조명기구보다 더 가혹하고 요구 사항이 더 높습니다. 품질이 명확하면(방열, 수명, 연색성, 신뢰성 등) 실내 LED 조명을 켜십시오. 더 쉽습니다. 현재 해외 LED 거인들은 수백 또는 수천 개의 LED 실내 조명기구를 출시하고 있습니다. 그러나 그들이 사용하는 포장 방법은 앞에서 언급했습니다. 2009년 LED 전등갓에 형광체 가루를 바르는 유일한 필립스 회사로, 2009년 가장 창의적인 LED 조명 제품으로 선정되었습니다. 저자는 모든 LED 조명기구는 멀티칩 패키징과 모듈 패키징(모듈 패키징은 고밀도 멀티칩 패키지)으로 제조되어야 하며, 램프 본체에 직접 패키징하는 것이 가장 좋다고 생각한다. 도로의 수가 가장 적고 방열 효과가 더 좋습니다. 또는 램프 본체에 동박으로 선체를 만들면 내열성도 낮습니다. LED 조명의 전력은 최소 몇 와트이므로 여러 칩에서 사용됩니다. 새로운 방법과 장인 정신. 여러 개의 캡슐화된 LED 램프 비드 패키징 장치를 사용하여 LED 램프를 조립하면 고품질의 신뢰성 높은 LED 램프를 만들기가 어렵습니다. LED 램프에 종사하려는 기술 인력은 이것을 이해할 수 있습니다. 둘째, 형광 분말 코팅 공정 LED 램프 구슬의 혁신적인 모듈의 고급 광 레벨 다이오드 브랜드 Tianhui 광전 기술 분석은 형광 분말을 포장했습니다. 현재, 형광 분말은 칩에 직접 적용됩니다. 그룹의 형광 분말은 여전히 ​​​​동일하지만 대량 생산에서 다른 모듈이 나타날 수 있습니다. 더 나은 방법은 LED 형광 분말 박막 또는 멤브레인을 사용하는 것입니다. , 좋은 일관성, LED 조명은 멀티 칩으로 포장되어 방출되는 빛과 혼합되어 형광 분말 또는 멤브레인에 의해 백색광으로 변환되어 색상 차이를 제거 할 수 있습니다. 필름과 멤브레인에 대한 요구 사항은 다음과 같습니다. 1은 빛을 통과 할 수 있으며 0.1 ---- 0.5mm 사이, 형광 분말은 균일하고 외관은 평평합니다. 2 광 변환 효율이 높고 안정성이 좋고 수명이 길고 노화 방지가 우수해야합니다. 3 낱장과 조각으로 만들 수 있으며 얇은 조각으로 만들 수 있습니다. 기초에 대한 요구 사항은 무색 투명한 노화 방지입니다. 4 가공 및 성형에 편리하고 크기를 임의로 절단하며 비용이 저렴합니다. 또 다른 방법은 형광성 분말과 투명 플라스틱 비율을 혼합하고 사출 성형기 및 금형을 통해 형광성 분말로 갓을 직접 생산하고 전등갓에서 나오는 청색광을 백색광으로 변환하는 것입니다. 이것은 더 번거롭고 편리합니다. 갓이 혼합된 청색광으로 변환되기 때문에 백색광 출력은 색상 차이가 없고 빛이 더 부드럽습니다. 셋째, LED 램프 비드 포장 방열 문제를 더 잘 해결하기 위해 고급 발광 다이오드 브랜드 TIANHUI Optoelectronics Technology는 다음과 같이 말했습니다. 램프 구슬을 전체로 만들어야 효과가 효과적으로 감소합니다. 열 블록의 수, 이것은 램프의 방열을 증가시키는 매우 효과적이고 효과적인 방법입니다. 현재 시장에 나와 있는 LED 램프 구슬에는 방열판이 없습니다. 이러한 램프는 고출력 및 고품질 및 긴 수명이 될 수 없습니다. 올바른 제품 설계는 방열판을 함께 고려해야 합니다. 산업화 된 생산은 LED 램프 구슬 햇빛의 방열기, 반원 날개 조각의 알루미늄 프로파일을 금형으로 짜낸 다음 전원 크기에 따라 필요한 길이의 길이를 자르고 알루미늄 기반 구리를 만드는 것입니다. 호일 라인, 구리 호일에 칩 고정, 금선 연결 또는 도움 기계를 사용하십시오. 이러한 램프는 방열 효과가 좋고 열 저항이 2개뿐이며 일반적으로 사용되는 패키징 방법보다 1-2방향 내열성이 있어 칩의 온도를 효과적으로 낮추어 LED 형광등의 품질과 수명을 효과적으로 향상시킬 수 있습니다. 또 다른 방법은 알루미늄 프로파일에 갑작스런 스트립을 디자인하는 것입니다. 많은 직사각형이 필요에 따라 밀링됩니다. 알루미늄 프로파일의 직사각형 개방 길이 정사각형 구멍에 따라 일반(0.8-1.0mm 두께) PCB 라인 보드를 사용하는 경우, PCB 라인 보드를 붙여넣거나 알루미늄 프로파일에 리벳팅하거나 붙여넣거나 붙여넣으십시오. 알루미늄 프로파일의 직사각형 탭에 고정한 다음 PCB 기판의 선을 금선으로 연결합니다. 이 생산 공정이 최고이며 내열성은 단 하나이며 방열 효과는 최고입니다. LED 램프를 생산하는 제조업체는 이 솔루션을 우선적으로 고려해야 합니다. 둘째, 알루미늄 프로파일에 동박 라인을 만드는 방법. 이러한 혁신만이 LED 램프 비드 포장 긴 스트립 램프의 방열 문제를 효과적으로 해결할 수 있으며 LED 램프 비드 포장의 품질과 수명을 향상시킬 수 있습니다. 태그: & Nbsp & Nbsplled 램프 구슬 패키지