LED ランプ ビーズのパッケージング プロセス分析

まず、高品質の光レベル ダイオード ブランド Tianhui Optoelectronics Technology の既存の既存のパッケージング方法と LED ランプ ビーズの応用分野の分析が最も早く、単一の LED ランプ ビーズ パッケージ デバイスを製造するために使用されます。 これは、インストルメンタル インジケーター、都市照明プロジェクト、広告スクリーン、バリア、トラフィック インジケーター、および現在私の国で一般的に使用されているいくつかの製品および分野に適しています。 パッチ LED ランプ ビーズ パッケージ (SMD) は、携帯電話のキーボード ディスプレイ照明、テレビのバックライト、および照明や表示を必要とする電子製品に非常に適した、小型で薄い非鉛パッケージの一種です。 . 近年では、アセンブリ照明製品に使用できるパッチ内の 3 つまたは 4 つの LED チップのピースである、大型および高出力の方向に発展しています。 モジュールパッケージも、LEDランプビーズパッケージのマルチチップです。 アルミニウムまたは窒化アルミニウム基板上に、数十または数百のＬＥＤランプチップがアルミニウムまたは窒化アルミニウム基板上に封入される。 混合型、つまり、複数のチップが直列にあり、いくつかの並列接続があります。 このパッケージは、主に電力を拡張するためのもので、照明製品用です。 パッケージの密度が高いため、アプリケーション中に発生する熱が大きく、アプリケーションを解決するための主な問題は放熱です。 上記のパッケージング方法によって製造されたデバイスは、照明器具の製造に使用されます。 熱抵抗の数が多い、高品質の照明器具を製造するのが難しい、モジュール自体とラジエーターの接続処理要件が比較的高いという共通の特徴があります。 現在、すべてのパッケージング方法は、黄色蛍光粉（YAG）とエポキシ樹脂を異なるカラムで均等に混合し、青色光LEDランプビーズパッケージングチップを直接クリックすることです。 この一般的な方法の利点は、材料を節約できることです。 欠点は、熱放散と蛍光粉を助長しないことです。 エポキシ樹脂と蛍光粉末は伝導性の良い材料ではないため、チップ全体に包まれたチップ全体が放熱に影響します。 この方法は明らかに、LED 照明器具を作成するための最適なソリューションではありません。 現在、海外で生産されている高出力チップ、0.5 ワットを超える白色光チップは、均一な YAG 蛍光粉末の層の上にある青色光チップに塗装されています。 クッションには蛍光粉は入っていません。 この方法は一般的な方法よりも光の効果を高めることができるため、海外では一般的に使用されています。 ) この白色光チップは、パッケージング時に設計された回路基板に溶接されている限り、蛍光粉を塗布するプロセスを省略できます。 これは、ランプ メーカーに利便性をもたらしますが、現在、国産チップの国内サプライヤーは、このような LED 白色光チップを大量に生産することはできません。 私の国はLEDランタン街路灯をいち早く開発した国です。 中国は「低炭素経済」を重視しているので、今のところ良いです。 2009 年、私の国は 10,000 個の LED 街路灯を導入しました。 街路灯の実現可能性は、街路灯のアプリケーションに基づいていますが、海外 (オスラム、日本アジア、サムスン、その他の企業) は室内照明をブレークスルーとして採用しています。 わが国に限って言えば、LED街路灯の国情によるものです。 その理由は、私の国の国民所得が低く、LED 室内照明のコストが高いためです。 LED 街路灯の使用は政府の銀であり、高出力 LED ランプ ビーズ街路灯の生産企業は正当化されます。 実際、LED 街路灯の使用条件は屋内用 LED ランプ ビーズ照明器具よりも厳しく、要件も高くなります。 品質（放熱性、耐用年数、演色性、信頼性など）が明確な場合は、屋内用LED照明ライトを実行します。 それは簡単です。 現在、海外のLED大手は、数百または数千のLED屋内照明器具を多数発売しています。 しかし、彼らが使用するパッケージング方法は前述のとおりです。 蛍光パウダーを LED ランプシェードに塗布する唯一のフィリップス企業であり、2009 年に最もクリエイティブな LED 照明製品の 1 つとして評価されています。 著者は、すべての LED 照明器具はマルチチップ パッケージングとモジュール パッケージング (モジュール パッケージングは​​高密度マルチチップ パッケージ) によって製造されるべきであり、ランプの本体に直接パッケージングするのが最善であると考えています。 道の数が最も少なく、より良い放熱効果が得られます。 または、ランプ本体に銅箔で線体を作り、熱抵抗も低い。 LED 照明の電力は少なくとも数ワットなので、複数のチップで使用されます。 新しい方法と职人技。 複数のカプセル化された LED ランプ ビーズ パッケージング デバイスを使用して LED ランプを組み立てると、高品質で信頼性の高い LED ランプを作成することは困難です。 LEDランプに携わりたい技術者はそれが理解できる。 第二に、高品位光レベル ダイオード ブランド Tianhui 光電技術分析蛍光粉末コーティング プロセス LED ランプ ビーズの革新的なモジュールの蛍光粉末をパッケージ化します。 現在、蛍光粉末はチップに直接塗布されています。 グループの蛍光パウダーは同じですが、大量生産では異なるモジュールが表示される場合があります。 より良い方法は、LED 蛍光粉末の薄膜またはメンブレンを使用することです。 、良好な一貫性、LEDライトはマルチチップによってパッケージ化され、放出された光と混合され、蛍光粉末または膜によって白色光に変換され、色の違いを排除できます。 フィルムと膜の要件は次のとおりです。1つは光を通過でき、0.1 ---- 0.5mmの間で、蛍光粉末は均一で、外観は平らです。 2 光変換効率が高く、安定性が高く、寿命が長く、アンチエイジングに優れている必要があります。 3 シートやピースレスの素地にすることも、薄片にすることもできます。 ファンデーションに求められるのは、無色透明のアンチエイジング。 4加工や成形に便利で、サイズは任意にカットされ、コストは低いです。 もう 1 つの方法は、蛍光粉末と透明なプラスチックの割合を混合し、射出成形機と金型を使用して蛍光粉末を使用してランプシェードを直接製造し、ランプシェードからの青色光を白色光に変換することです。 これはもっと面倒で便利です。 ランプシェードは混合青色光に変換されるため、白色光出力には色の違いがなく、光はより柔らかくなります。 第三に、LED ランプ ビーズ パッケージの熱放散の問題をよりよく解決するために、高級発光ダイオード ブランド TIANHUI Optoelectronics Technology は次のように述べています。ランプビーズは全体にする必要があります。これにより、効果が効果的に減少します。 サーマルブロックの数、これはランプの熱放散を増やすための非常に効果的で効果的な方法です。 現在、市販されている LED ランプ ビーズにはヒートシンクがありません。 このようなランプは、高出力、高品質、長寿命とは言えません。 正しい製品設計では、ヒートシンクを一緒に考慮する必要があります。 工業化された生産は、LED ランプ ビーズの太陽光のラジエーターであり、金型を使用して半円形の翼のある部分のアルミニウム プロファイルを絞り出し、次に電力サイズに応じて必要な長さの長さを切断し、アルミニウム ベースの銅を製造します。箔線、銅箔にチップを固定する、金線を接続する、またはヘルプマシンを使用して支援します。 このようなランプは、優れた放熱効果、2 つの熱抵抗のみ、一般的に使用されるパッケージング方法よりも 1 対 2 方向の熱抵抗を持ち、効果的にチップの温度を下げ、LED 蛍光灯の品質と寿命を効果的に向上させることができます。 もう 1 つの方法は、アルミニウム プロファイルに突然ストリップを設計することです。 必要に応じて、多くの長方形がミリングされます。 通常の (厚さ 0.8 ～ 1.0 mm) PCB ライン ボードをアルミニウム プロファイルの長方形の開いた長さの正方形の穴に使用する場合、PCB ライン ボードを貼り付けるか、貼り付けるか、貼り付けるか、貼り付けるか、アルミニウム プロファイルにリベットで留めます。LED チップは次のようになります。アルミプロファイルの長方形タップに固定し、PCB ボード上のラインを金線で接続します。 この製造プロセスは最高で、耐熱性は 1 つだけであり、放熱効果は最高です。 LED ランプを製造するメーカーは、このソリューションを優先する必要があります。 第二に、アルミプロファイルに銅箔線を作る方法。 このような革新だけが、長いストリップ ランプをパッケージ化する LED ランプ ビーズの熱放散の問題を効果的に解決し、LED ランプ ビーズ パッケージの品質と寿命を向上させることができます。 タグ： & Nbsp & Nbspledランプビーズパッケージ