陶瓷3535大功率灯珠在我们的生活领域越来越普遍。 3535RGB大功率灯珠是什么材质的,是怎么生产的?今天就给大家科普一下陶瓷3535大功率灯。 珠子材料组成。 陶瓷大功率灯珠由陶瓷基板、固体产品、芯片、金线、荧光粉(白光)、硅胶等主要材料组成。 1. 陶瓷基板的作用:陶瓷基板分为铝铝陶瓷基板和氮化铝陶瓷基板。 铝铝陶瓷基板的导热系数为30W/m*k,-Inned为1-3W,氮化铝陶瓷基板100 -200W/m*k,-In it为5W。 陶瓷基板的作用:用于导电、散热、连接。 主要是用陶瓷粉烧结成陶瓷基体,然后在基体上铺铜。 镀镍、镀铜、镀银。 2. 固体产品底胶:不同于小功率底胶,陶瓷3535的大功率灯珠,由于功率大,热量高,所以纳米银胶和倒金锡合金助焊剂。 固晶底漆的作用是固定芯片和导电。 3. 芯片的作用:芯片是LED灯珠的主要组成材料,是一种发光的半导体材料。 a) 芯片的组成:芯片是经过磷化处理的(GAP)。 镓铝砷 (Gaalas) 或砷砷 (GaaS)。 b) 产品结构:焊接单线正极(P/N结构)芯片,双线芯片。 芯片尺寸单位:MIL。 芯片状金焊盘或铝焊盘的焊盘。 其焊盘有圆形、方形、十字形等。 c) 产品的发光颜色:芯片的发光颜色取决于波长。 常见的可见光分类大致为:远红光(700-7400nm)。 深红光(640-660nm)。 红光(615-635nm)。 琥珀色。 光(600-610nm)。 黄光(580-595nm)。 黄色和绿色光(565-575nm)。 纯绿光(500-540nm)。 颜色(450-480nm)。 紫色(360-430nm)。 4. Goldline:大功率灯芯片有垂直结构和水平结构两种工艺。 垂直结构芯片需要使用金线。 a) 金线的作用:连接芯片PAD(焊盘)和支架,使其能够驱动。 b) 金线纯度99.99%AU:延伸率2-6%,金线尺寸:0.9mil.0mil.1.2mil.1.5mil等。 5、荧光粉,主要用于制备白光色,单色光不需要使用荧光粉。 6. 钉钉胶:主要用于保护芯片和金线。 以上是对陶瓷3535大功率灯珠材料成分的解读。 如果您想进一步了解LED技术,请继续关注我们。 需要LED灯具的可以联系我们官方在线客服!珠海市有限公司作为绿色光源的缔造者,16年贴片LED研发
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