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陶瓷3535大功率灯珠是什么材质的？

2022-11-25

Tianhui

陶瓷3535大功率灯珠在我们的生活领域越来越普遍。 3535RGB大功率灯珠是什么材质的，是怎么生产的？今天就给大家科普一下陶瓷3535大功率灯。珠子材料组成。陶瓷大功率灯珠由陶瓷基板、固体产品、芯片、金线、荧光粉（白光）、硅胶等主要材料组成。 1. 陶瓷基板的作用：陶瓷基板分为铝铝陶瓷基板和氮化铝陶瓷基板。铝铝陶瓷基板的导热系数为30W/m*k，-Inned为1-3W，氮化铝陶瓷基板100 -200W/m*k，-In it为5W。陶瓷基板的作用：用于导电、散热、连接。主要是用陶瓷粉烧结成陶瓷基体，然后在基体上铺铜。镀镍、镀铜、镀银。 2. 固体产品底胶：不同于小功率底胶，陶瓷3535的大功率灯珠，由于功率大，热量高，所以纳米银胶和倒金锡合金助焊剂。固晶底漆的作用是固定芯片和导电。 3. 芯片的作用：芯片是LED灯珠的主要组成材料，是一种发光的半导体材料。 a) 芯片的组成：芯片是经过磷化处理的（GAP）。镓铝砷 (Gaalas) 或砷砷 (GaaS)。 b) 产品结构：焊接单线正极（P/N结构）芯片，双线芯片。芯片尺寸单位：MIL。芯片状金焊盘或铝焊盘的焊盘。其焊盘有圆形、方形、十字形等。 c) 产品的发光颜色：芯片的发光颜色取决于波长。常见的可见光分类大致为：远红光（700-7400nm）。深红光（640-660nm）。红光（615-635nm）。琥珀色。光（600-610nm）。黄光（580-595nm）。黄色和绿色光（565-575nm）。纯绿光（500-540nm）。颜色（450-480nm）。紫色（360-430nm）。 4. Goldline：大功率灯芯片有垂直结构和水平结构两种工艺。垂直结构芯片需要使用金线。 a) 金线的作用：连接芯片PAD（焊盘）和支架，使其能够驱动。 b) 金线纯度99.99%AU：延伸率2-6%，金线尺寸：0.9mil.0mil.1.2mil.1.5mil等。 5、荧光粉，主要用于制备白光色，单色光不需要使用荧光粉。 6. 钉钉胶：主要用于保护芯片和金线。以上是对陶瓷3535大功率灯珠材料成分的解读。如果您想进一步了解LED技术，请继续关注我们。需要LED灯具的可以联系我们官方在线客服！珠海市有限公司作为绿色光源的缔造者，16年贴片LED研发 & D和生产经验，秉承完美品质，精益求精的理念，在包装过程中采用高端原材料，严格控制控制程序，强化信任执行。各方面模拟客户使用条件进行实验，力求品质同价位。公司主营非标产品在发光、耐高温、长脚、抗衰、高指、混色等方面积累了丰富的经验。主要产品包括红外LED、紫外LED和贴片LED。欢迎新老客户光临！

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