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陶瓷3535大功率燈珠是什麼材質的？

2022-11-25

Tianhui

陶瓷3535大功率燈珠在我們的生活領域越來越普遍。 3535RGB大功率燈珠是什麼材質的，是怎么生產的？今天就給大家科普一下陶瓷3535大功率燈。珠子材料組成。陶瓷大功率燈珠由陶瓷基板、固體產品、芯片、金線、熒光粉（白光）、矽膠等主要材料組成。 1. 陶瓷基板的作用：陶瓷基板分為鋁鋁陶瓷基板和氮化鋁陶瓷基板。鋁鋁陶瓷基板的導熱係數為30W/m*k，-Inned為1-3W，氮化鋁陶瓷基板100 -200W/m*k，-In it為5W。陶瓷基板的作用：用於導電、散熱、連接。主要是用陶瓷粉燒結成陶瓷基體，然後在基體上鋪銅。鍍鎳、鍍銅、鍍銀。 2. 固體產品底膠：不同於小功率底膠，陶瓷3535的大功率燈珠，由於功率大，熱量高，所以納米銀膠和倒金錫合金助焊劑。固晶底漆的作用是固定芯片和導電。 3. 芯片的作用：芯片是LED燈珠的主要組成材料，是一種發光的半導體材料。 a) 芯片的組成：芯片是經過磷化處理的（GAP）。鎵鋁砷 (Gaalas) 或砷砷 (GaaS)。 b) 產品結構：焊接單線正極（P/N結構）芯片，雙線芯片。芯片尺寸單位：MIL。芯片狀金焊盤或鋁焊盤的焊盤。其焊盤有圓形、方形、十字形等。 c) 產品的發光顏色：芯片的發光顏色取決於波長。常見的可見光分類大致為：遠紅光（700-7400nm）。深紅光（640-660nm）。紅光（615-635nm）。琥珀色。光（600-610nm）。黃光（580-595nm）。黃色和綠色光（565-575nm）。純綠光（500-540nm）。顏色（450-480nm）。紫色（360-430nm）。 4. Goldline：大功率燈芯片有垂直結構和水平結構兩種工藝。垂直結構芯片需要使用金線。 a) 金線的作用：連接芯片PAD（焊盤）和支架，使其能夠驅動。 b) 金線純度99.99%AU：延伸率2-6%，金線尺寸：0.9mil.0mil.1.2mil.1.5mil等。 5、熒光粉，主要用於製備白光色，單色光不需要使用熒光粉。 6. 釘釘膠：主要用於保護芯片和金線。以上是對陶瓷3535大功率燈珠材料成分的解讀。如果您想進一步了解LED技術，請繼續關注我們。需要LED燈具的可以聯繫我們官方在線客服！珠海市有限公司作為綠色光源的締造者，16年貼片LED研發 & D和生產經驗，秉承完美品質，精益求精的理念，在包裝過程中採用高端原材料，嚴格控制控製程序，強化信任執行。各方面模擬客戶使用條件進行實驗，力求品質同價位。公司主營非標產品在發光、耐高溫、長腳、抗衰、高指、混色等方面積累了豐富的經驗。主要產品包括紅外LED、紫外LED和貼片LED。歡迎新老客戶光臨！

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