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COB光源怎么样

超薄结构:2835厚度也为0.8mm,解决了3528存在的光斑问题;下面小编就为大家分析一下COB光源的优势: 更优越的性能:采用COB技术,将芯片裸DIE直接绑定在PCB板上 上面取消了lead key to leader的连接要求,连接添加了输入/输出 (I/O) 的密度。 产品性能更加可靠稳定。 集成度更高:采用COB技术,消除了芯片与应用电路板之间的链接,提高了产品的集成度。 COB光源 超大发光面(方形发光面):提高光率:达到90%。 成本:还是以20W为例:如果选择用0.12W的14-16LM的2835,那么20W的日光灯需要144颗灯珠。 该技术非常适合使用耐高温的陶瓷基板,导热性高(焊接凸点比较容易熔化)。 但是对于有机电路板上的SMT应用,IC上的高铅焊点也需要采用熔焊形成互连。 倒置COB光源组装方便,其模组可直接安装在灯具的散热器上。 由于倒置COB光源属于绝缘体,这将有助于LED照明产品通过各种高压测试。 倒置COB光源在目前的市场上越来越重要。 它与正式的COB分为秋天的颜色。 下面天汇光电科技为大家做一个低成本的凸点制作技术,比如电镀或者模板印刷(用溅镀或者化学镀镀 “LED光源分离装置 →MCPCB光源模块 →发光二极管灯 ”主要是没有现成的核心光源组件,不仅耗时,而且成本高。 COB光源光面,功率覆盖5-50W,具有完美的兼容性。 高性能:超高光强,高显色,高光效,定制光色服务。 大视角:采用浅井球形发光。 视角大于175度,接近180度,具有较好的光学散色。 散热能力强:将COB光源安装在灯套上,可以通过超导铝,COB封装快速散发热量 “COB光源模块 →发光二极管灯 ”,可以直接将MCPCB上的多个芯片封装在金属基印刷电路板上,通过基板直接散热,节省LED的封装成本。

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