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COB光源怎麼樣

2023-01-25

Tianhui

超薄結構：2835厚度也為0.8mm，解決了3528存在的光斑問題；下面小編就為大家分析一下COB光源的優勢：更優越的性能：採用COB技術，將芯片裸DIE直接綁定在PCB板上上面取消了lead key to leader的連接要求，連接添加了輸入/輸出 (I/O) 的密度。產品性能更加可靠穩定。集成度更高：採用COB技術，消除了芯片與應用電路板之間的鏈接，提高了產品的集成度。 COB光源超大發光面（方形發光面）：提高光率：達到90%。成本：還是以20W為例：如果選擇用0.12W的14-16LM的2835，那麼20W的日光燈需要144顆燈珠。該技術非常適合使用耐高溫的陶瓷基板，導熱性高（焊接凸點比較容易熔化）。但是對於有機電路板上的SMT應用，IC上的高鉛焊點也需要採用熔焊形成互連。倒置COB光源組裝方便，其模組可直接安裝在燈具的散熱器上。由於倒置COB光源屬於絕緣體，這將有助於LED照明產品通過各種高壓測試。倒置COB光源在目前的市場上越來越重要。它與正式的COB分為秋天的顏色。下面天匯光電科技為大家做一個低成本的凸點製作工藝，比如電鍍或者模板印刷（用濺鍍或者化學鍍鍍 “LED光源分離裝置 →MCPCB光源模塊 →發光二極管燈 ”主要是沒有現成的核心光源組件，不僅耗時，而且成本高。 COB光源光面，功率覆蓋5-50W，具有完美的兼容性。高性能：超高光強，高顯色，高光效，定制光色服務。大視角：採用淺井球形發光。視角大於175度，接近180度，具有較好的光學散色。散熱能力強：將COB光源安裝在燈套上，可以通過超導鋁、COB封裝快速散發熱量 “COB光源模塊 →發光二極管燈 ”，可以直接將MCPCB上的多個芯片封裝在金屬基印刷電路板上，通過基板直接散熱，節省LED的封裝成本。

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