COB 광원은 어떻습니까

초박형 구조: 2835 두께도 0.8mm로 3528에 존재하는 광점 문제를 해결할 수 있습니다. COB 광원의 장점을 분석하기 위한 다음 편집기: 더 우수한 성능: COB 기술 사용, 칩 누드 DIE를 PCB 보드에 직접 바인딩 위, 리더에 대한 리드 키 연결 요구 사항이 제거되었으며 연결 입/출력(I/O) 밀도가 추가되었습니다. 제품 성능이 더 안정적이고 안정적이었습니다. 높은 통합: COB 기술을 사용하여 칩과 애플리케이션 회로 기판 사이의 링크를 제거하고 제품 통합을 향상시킵니다. COB 광원 대형 발광 표면(정사각형 발광 표면): 증가된 광율: 90%에 도달했습니다. 비용: 예를 들어 여전히 20W: 0.12W 14-16LM과 함께 2835를 사용하기로 선택한 경우 20W 형광 램프에는 144개의 램프 비드가 필요합니다. 이 기술은 리더십이 높은 고온 내성 세라믹 기판(용접 범프가 상대적으로 녹기 쉬움)을 사용하는 데 매우 적합합니다. 그러나 유기 회로 기판의 SMT 애플리케이션의 경우 IC의 고연 용접 지점도 상호 연결을 형성하기 위해 용융 용접을 사용해야 합니다. 거꾸로 된 COB 광원은 조립이 편리하며 모듈은 램프의 라디에이터에 직접 설치할 수 있습니다. 역 COB 광원은 절연체에 속하기 때문에 LED 조명 제품이 각종 고전압 테스트를 통과하는데 도움이 됩니다. 역 COB 광원은 현재 시장에서 점점 더 중요해지고 있습니다. 정식 COB로 가을색으로 나뉩니다. 전기 도금 또는 템플릿 인쇄(스퍼터링 또는 화학 도금 도금 사용)와 같은 모든 사람을 위한 저비용 볼록 포인트 생산 기술을 만드는 다음 Tianhui 광전자 기술 “LED 광원 분리 장치 →MCPCB 광원 모듈 →LED 램프 ”주로 시간이 많이 소요될 뿐만 아니라 높은 기성 코어 광원 구성 요소가 없기 때문입니다. COB 광원 조명 표면, 5-50W의 전력 범위는 완벽한 호환성을 가지고 있습니다. 고성능: 강력한 하이라이트, 높은 연색성, 높은 조명 효과, 맞춤형 라이트 컬러 서비스. 큰 관점: 얕은 우물 구형 발광이 사용됩니다. 원근감은 175도보다 크고 180도에 가깝고 광학 산란 색상이 더 좋습니다. 강력한 방열 능력: 라이트 슬리브에 COB 광원을 설치하면 초전도 알루미늄, COB 패키징을 통해 열을 빠르게 확산시킬 수 있습니다. “COB 광원 모듈 →LED 램프 ”, 금속 기반 인쇄 회로 기판의 MCPCB에 여러 개의 칩을 직접 캡슐화하고 기판을 통해 열을 직접 발산하여 LED 패키징 비용을 절감할 수 있습니다.