2828COB 광원 차이

LED 패치 램프 비드는 FPC 회로 기판, LED 조명 및 고품질 실리콘 슬리브로 만들어집니다. 방수 성능, 사용 저전압 DC 전원 공급 장치 안전, 편리한 색상, 다양한 색상, 밝은 색상; 옥외 사용은 UV 노화에 저항할 수 있고, LED 패널 조명은 사람들의 필요에 따라 다양한 모양, 다양한 광원, 통합 패널 조명을 설계할 수 있습니다. 이것이 왜 그런가요? 많은 레스토랑의 패널 조명이 특별한 이유가 있을 것입니다. 2828COB 광원 2009년부터 이 분야에 대한 외국 제조업체의 독점을 돌파하기 위해 Xiong Daxi는 중국과학원, 강소, 소주 및 하이테크 지역의 강력한 지원으로 팀을 이끌고 개발에 중점을 둡니다. 특수 LED 광원의 산업화. LED 광원 R & D 설계 및 제조 기술은 연구 및 개발에 중점을 두고 다른 방식으로 피어싱하여 주요 돌파구를 달성했습니다. 수명이 길다: LED 광원은 새로운 유형의 전기 광학 소스입니다. 작동 원리는 기존의 다른 전기 광학 소스와 완전히 다릅니다. 변환 메커니즘은 차가운 광원 유형에 속하는 전자-바닥-구멍 합성물입니다(빛의 비전극 가열). LED 광원 구조는 간단하고 발광체는 견고한 합금 본체로 매우 작은 부피, 단일 LED 전원, 상당한 가열 및 화재 문제와 결합됩니다. LED의 수명은 형광등 튜브보다 훨씬 길어 유지 보수 비용을 줄이는 데 큰 가치가 있습니다. 황변 및 고온 방지의 장점으로이 제품은 건물 윤곽 조명, 엔터테인먼트 장소의 정확한 장식 조명 및 광고 장식 조명 조명 분야에서 널리 사용됩니다. 심천 LED 패치 조명 비드 제조 기술 유한 회사 아래 LED 패치 램프 구슬의 특성을 소개합니다: 고휘도: LED의 스펙트럼은 거의 모두 가시광선 대역에 집중되어 있습니다. 우리는 LED 가로등의 빛을 조명이 필요한 영역에 쏘아 빛을 더 효율적으로 만들 수 있습니다. 많은 곳에서 그들은 기꺼이 LED 가로등을 사용하려고 합니다. LED 가로등은 수명이 깁니다. 10년 사용 후에도 LED 가로등은 여전히 ​​높은 사용 가치를 가지고 있습니다. 1년 연속 사용 과정에서 3%도 안 된다. LED 가로등의 발광 다이오드는 전압을 사용해도 안전한 저전압 소자입니다. Cob 패키지 “COB 광원 모듈 →LED 램프 ”, 금속 기반 인쇄 회로 기판의 MCPCB에 여러 개의 칩을 직접 캡슐화하고 기판을 통해 직접 열을 발산하여 LED 패키징 비용, 라이트 엔진 모듈 생산 비용 및 2차 조명 비용을 절감할 수 있습니다. 성능면에서 합리적인 디자인과 현미경을 통해 COB 광원 모듈은 분리 광원 장치의 조합에 존재하는 빛과 눈부심의 단점을 효과적으로 피할 수 있습니다. 또한 적절한 레드 칩 조합 섹스를 추가하여 광원의 색상을 효과적으로 향상시킬 수 있습니다. 2828COB의 광원 효율은 백열등의 가시광 효율이 10%에 불과한 반면에 80% ~ 90%에 도달할 수 있습니다. LED의 가시광선 이론 한계 효율은 에너지 절약 가능성이 큰 500lm/W 이상에 도달할 수 있습니다. 이 무료 LED 광원을 선택하면 COB 광원은 단순히 고출력 통합 면광원으로 이해할 수 있습니다. 제품의 형상구조에 따라 광원의 광면적 및 형상크기를 설계할 수 있습니다. 태양광의 연색성 지수를 100으로 정의하고, 백열등의 연색성 지수가 태양광에 매우 가깝기 때문에 이상적인 벤치마크 광원으로 간주됩니다. 이 시스템은 8-크로마 중간 및 중간 크기의 표준 색상 샘플로 테스트되었습니다. 테스트 광원 및 동일한 색온도에서 편차(편차)의 정도와 비교하여 광원의 연색성 지수를 측정하기 위해 평균 편차 값 RA20-100을 취하고 100이 가장 높을수록 더 커집니다. 평균 색상 차이, RA 값이 낮습니다. 20 미만의 광원은 일반적으로 일반 용도에 적합하지 않습니다. LED 과도 조명 효과는 초기 저온 상태 조명 효과라고도 하는 작동 시작 시 LED 광원의 조명 효율을 나타냅니다. 미터링 소스에 의해 특정 짧은 펄스 전류에 의해 측정되는 순간적인 광속입니다. 기판의 가열 시정수, 가열 펄스의 폭은 일반적으로 1-수십 ms입니다. 2828COB 광원 COB(CHIP on Board)는 은검을 통해 칩을 기판에 고정하는 것으로, 칩과 기판의 전기적 연결 방식이 구현되어 있다.